Основные данные

Коллекция продукции
Семейство серверных плат Intel® D50TNP
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'21
Ожидается прекращение производства
2025
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
8.33” x 21.5”
Форм-фактор корпуса
Rack
Разъем
Socket-P4
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
270 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
2 TB
Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Макс. число каналов памяти
16
Макс. пропускная способность памяти
204.8 GB/s
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
32
Редакция PCI Express
4.0
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
3
Конфигурация USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
2
Количество каналов UPI
3
Кол-во последовательных портов
1
Интегрированный сетевой адаптер
1

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да