Основные данные

Коллекция продукции
Intel® Server Board M70KLP Family
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q1'21
Ожидается прекращение производства
2025
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
P+
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IMPI 2.0 & Red Fish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
250 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
6 TB
Типы памяти
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Макс. число каналов памяти
24
Макс. число модулей DIMM
48
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
176
Редакция PCI Express
PCIe 3.0
PCIe x8 поколения 3.x
4
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Конфигурация USB
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
2
Количество каналов UPI
6
Конфигурация RAID
1, 5, 6, and 10
Кол-во последовательных портов
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
4

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Версия модуля TPM
2.0