Основные данные

Коллекция продукции
Дата выпуска
Q1'21
Состояние
Launched
Ожидается задержка
2025
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Размеры корпуса
841 mm x 435 mm x 87 mm
Форм-фактор платы
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
В комплекте включены салазки для стойки
Да
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
P+
Расчетная мощность
250 W
Теплоотвод
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
2000 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Да
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

Память и хранение данных

Профиль системы хранения данных
Hybrid Storage Profile
Типы памяти
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Макс. число модулей DIMM
48
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
6 TB
Максимальная емкость системы хранения
192 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
24
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Варианты расширения

PCIe x8 поколения 3.x
4
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
40
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Конфигурация USB
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
Общее кол-во портов SATA
1
Количество каналов UPI
6
Конфигурация RAID
1, 5, 6, and 10
Кол-во последовательных портов
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
4

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Версия модуля TPM
2.0