Основные данные

Коллекция продукции
Вертикальный сегмент
Workstation
Номер процессора
W-1370
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'21
Литография
14 nm
Входящие в комплектацию элементы
This product is available in tray and box. For boxed product, a thermal solution is included.
Рекомендуемая цена для клиента
$362.00 - $365.00
Условия использования
Workstation

Спецификации процессоров

Количество ядер
8
Количество потоков
16
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
5.10 GHz
Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0
5.10 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0
5.00 GHz
Базовая тактовая частота процессора
2.90 GHz
Кэш-память
16 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины
8 GT/s
Расчетная мощность
80 W

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Техническое описание

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
128 GB
Типы памяти
DDR4-3200
Макс. число каналов памяти
2
Макс. пропускная способность памяти
50 GB/s
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная в процессор графическая система
UHD-графика Intel® P750
Базовая частота графической системы
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.30 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы
64 GB
Объекты для выполнения
32
Поддержка 4K
Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
4096x2160@60Hz
Макс. разрешение (DP)‡
5120 x 3200 @60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
5120 x 3200 @60Hz
Поддержка DirectX*
12.1
Поддержка OpenGL*
4.5
Intel® Quick Sync Video
Да
Технология InTru 3D
Да
Технология Intel® Clear Video HD
Да
Технология Intel® Clear Video
Да
Количество поддерживаемых дисплеев
3
ИД устройства
0x4C90
Поддержка OpenCL*
3.0

Варианты расширения

Масштабируемость
1S Only
Редакция PCI Express
4.0
Конфигурации PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
20

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы
FCLGA1200
Макс. конфигурация процессора
1
Спецификации системы охлаждения
PCG 2019B
TJUNCTION
100°C
Размер корпуса
37.5 mm x 37.5 mm

Усовершенствованные технологии

Intel® GNA
2.0
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Да
Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Intel® Thermal Velocity Boost
Нет
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Да
Технология Intel® Turbo Boost
2.0
Соответствие платформе Intel® vPro™
Да
Технология Intel® Hyper-Threading
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Да
Архитектура Intel® 64
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Состояния простоя
Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Да
Технологии термоконтроля
Да
Технология защиты конфиденциальности Intel®
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Secure Key
Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Нет
Intel® OS Guard
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да
Функция Бит отмены выполнения
Да
Intel® Boot Guard
Да