Основные данные

Коллекция продукции
Семейство серверных плат Intel® M50CYP
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q2'21
Ожидается прекращение производства
2026
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Форм-фактор платы
18.79” x 16.84”
Форм-фактор корпуса
Rack
Разъем
Socket-P4
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
270 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
12 TB
Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Макс. число каналов памяти
16
Макс. пропускная способность памяти
3200 GB/s
Макс. число модулей DIMM
32
Поддержка памяти ECC
Да
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Редакция PCI Express
4.0
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
32
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
32
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
6
Конфигурация USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Версия USB
2.0 & 3.0
Общее кол-во портов SATA
10
Количество каналов UPI
3
Конфигурация RAID
0/1/5/10
Кол-во последовательных портов
2

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Технология Intel® Trusted Execution
Да