Основные данные

Дата выпуска
Q2'21
Состояние
Launched
Ожидается прекращение производства
2026
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Размеры корпуса
712 x 439 x 89 mm
Форм-фактор платы
18.79” x 16.84”
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket-P4
Расчетная мощность
270 W
Теплоотвод входит в комплект поставки
Нет
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
2100 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
0
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 2U 3.5” Chassis with -Quick Reference Label affixed to top cover - K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side –iPN K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312
(12) HDD/SSD drive carriers 3.5" –iPN J36447
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to 3.5" HSBP power connectors, 425/660 mm -iPN K67596
(1) I2C cable, server board to- 250 mm -iPN K63231
(1) 2U Standard Air duct -iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484

NOTE: NO PSU included


Дополнительная информация

Описание
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5" HDD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Память и хранение данных

Типы памяти
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Макс. число модулей DIMM
32
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
12 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
12
Форм-фактор с передним накопителем
Hot Swap 3.5"
Количество поддерживаемых задних накопителей
2
Форм-фактор с задним накопителем
U.2
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

Разъем переходной платы 1: общее число каналов
32
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
32
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
6
Конфигурация USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Общее кол-во портов SATA
10
Количество каналов UPI
3
Конфигурация RAID
0/1/5/10
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированные порты SAS
8

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Версия модуля TPM
2.0