Основные данные

Дата выпуска
Q2'21
Состояние
Launched
Ожидается прекращение производства
2026
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Форм-фактор корпуса
1U Rack
Размеры корпуса
781 x 438 x 43 mm
Форм-фактор платы
18.79” x 16.84”
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket-P4
Расчетная мощность
270 W
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Mainstream
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
0
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Да
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 350 mm – iPN K63232- xxx
(2) EVAC heat sink– iPN K67428- xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included

Переходная плата входит в комплект поставки
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Дополнительная информация

Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Память и хранение данных

Типы памяти
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
12 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
4
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-Swap 2.5" SSD
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
6
Конфигурация USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Общее кол-во портов SATA
10
Количество каналов UPI
3
Конфигурация RAID
0/1/5/10
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированные порты SAS
8

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Версия модуля TPM
2.0