Основные данные

Коллекция продукции
Вертикальный сегмент
Embedded
Номер процессора
W-11555MRE
Состояние
Launched
Дата выпуска
Q3'21
Литография
10 nm SuperFin
Рекомендуемая цена для клиента
$326.00
Условия использования
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Спецификации процессоров

Количество ядер
6
Количество потоков
12
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
4.50 GHz
Кэш-память
12 MB Intel® Smart Cache
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)
2.60 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)
45 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)
2.10 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)
35 W

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Да

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
128 GB
Типы памяти
DDR4-3200
Макс. число каналов памяти
2
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная в процессор графическая система
UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения
Базовая частота графической системы
350 MHz
Макс. динамическая частота графической системы
1.35 GHz
Вывод графической системы
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Объекты для выполнения
32
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡
4096x2304@60Hz
Макс. разрешение (DP)‡
7680x4320@60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)
4096x2304@60Hz
Поддержка DirectX*
12.1
Поддержка OpenGL*
4.6
Intel® Quick Sync Video
Да
Количество поддерживаемых дисплеев
4
ИД устройства
0x9A70
Поддержка OpenCL*
3.0

Варианты расширения

Intel® Thunderbolt™ 4
Да
Версия PCIe для микропроцессоров
Gen 4
Версия PCIe для микросхем/PCH
Gen 3
Конфигурации PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Макс. кол-во каналов PCI Express
20

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемы
FCBGA1787
Макс. конфигурация процессора
1
TJUNCTION
100°C
Размер корпуса
50 x 26.5
Рабочая температура (максимум)
100 °C
Рабочая температура (минимум)
-40 °C

Усовершенствованные технологии

Intel® GNA
2.0
Технология Intel® Smart Sound
Да
Intel® High Definition Audio
Да
SoundWire* компании MIPI
1.1
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Да
Технология Intel® Speed Shift
Да
Технология Intel® Turbo Boost
2.0
Соответствие платформе Intel® vPro™
Да
Технология Intel® Hyper-Threading
Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Да
Набор команд
64-bit
Расширения набора команд
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Количество модулей AVX-512 FMA
2
Технологии термоконтроля
Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)
Да
Технология Intel® Volume Management Device (VMD)
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Нет
Intel® OS Guard
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да
Intel® Boot Guard
Да
Управление выполнением на основе режимов (MBE)
Да
Технология Intel® Control-Flow Enforcement
Да
Intel® Total Memory Encryption
Да