Основные данные

Коллекция продукции
Семейство серверных систем Intel® R2000GZ
Дата выпуска
Q2'12
Состояние
Discontinued
Ожидается прекращение производства
Q2'17
Объявление EOL
Wednesday, December 21, 2016
Последний заказ
Friday, June 30, 2017
Атрибуты последнего получения
Tuesday, October 31, 2017
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.5" x 16.5"
В комплекте включены салазки для стойки
Да
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
Разъем
Socket R
Теплоотвод
2
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
750 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
2
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Да
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600GZ4, (24) 2.5” Hot-swap drive carriers, (3) Backplanes, (2) 750W Redundant power supplies, (2) Passive CPU heat sinks, Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Air duct, (1) Control panel on rack handle, Support for 2 x 2.5” SSD mounting on Air duct, (2) Risers with 3 PCIe x8 slots on each (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (6) SFF8087 to SFF8087 cables

Дополнительная информация

Техническое описание
Описание
An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GZ4 supporting 24 2.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 24 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, and Intel® RMM4.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Память и хранение данных

Типы памяти
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
768 GB
Количество поддерживаемых передних накопителей
24
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да

Варианты расширения

PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
4x 1GbE
Кол-во портов LAN
4
Поддержка оптических дисков
Нет
Firewire
Да
Интегрированные порты SAS
0
Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)
Да
Интегрированное решение InfiniBand*
Нет

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Да
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология Intel® Matrix Storage
Нет
Технология хранения Intel® Rapid
Нет
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Версия модуля TPM
1.2