Основные данные

Коллекция продукции
Семейство вычислительных модулей Intel® HNS2600KP
Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q4'14
Ожидается прекращение производства
Q4'17
Объявление EOL
Friday, November 13, 2015
Последний заказ
Friday, January 29, 2016
Атрибуты последнего получения
Friday, February 26, 2016
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Кол-во соединений QPI
2
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Форм-фактор платы
Custom 6.4" x 17.7"
Форм-фактор корпуса
Rack
Разъем
Socket R3
Доступны встроенные системы
Нет
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
145 W
Входящие в комплектацию элементы
Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2600KPF, (1) bridge board, (1) node power board, (1) PCIe x16 riser card, (2) 1U passive 91.5mm x 91.5mm heat sink, (3) 4056 dual rotor fan, (1) airduct, and (1) 1U node tray
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600KPF for higher memory bandwidth, InfiniBand* FDR (56-Gb/s), and flexible configuration options for Intel® Server Chassis H2000 family.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
512 GB
Типы памяти
DDR4-1600/1866/2133
Макс. число каналов памяти
8
Макс. пропускная способность памяти
115 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit
Макс. число модулей DIMM
8
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
VGA
Дискретная графическая система
Supported

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
64
Редакция PCI Express
3.0
PCIe x16 поколения 3.x
1
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
4
Версия USB
2.0
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
Up to SW Raid 5 (ESRT2 or RSTE)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
2 x 1-GbE
Интегрированное решение InfiniBand*
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Нет