Основные данные

Дата выпуска
Q3'17
Состояние
Discontinued
Ожидается прекращение производства
Q3'19
Объявление EOL
Monday, April 22, 2019
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
Атрибуты последнего получения
Sunday, December 22, 2019
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Форм-фактор корпуса
2U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 3.44"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
205 W
Теплоотвод
(2) FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Cloud/Datacenter
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1300 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Резервные вентиляторы
Да
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No Onboard LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (1) Hot-swap drive bay with drive carriers and drive blanks Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Дополнительная информация

Описание
Intel® Server System R2208WF0ZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0 (No Onboard LAN) supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Память и хранение данных

Типы памяти
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Макс. число модулей DIMM
24
Количество поддерживаемых передних накопителей
8
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 2.5"
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
4
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 and 2.5" Drive

Варианты расширения

Супер разъем для переходной платы PCIe x24
2
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
3x PCIe Gen3 x8
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
12
Разъем переходной платы 3: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
12
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
1G (mgmt) only
Кол-во портов LAN
1
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Версия модуля TPM
2.0 (optional module)

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да