Основные данные

Дата выпуска
Q3'17
Состояние
Discontinued
Ожидается прекращение производства
Q3'19
Объявление EOL
Monday, April 22, 2019
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
Атрибуты последнего получения
Sunday, December 22, 2019
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Форм-фактор корпуса
1U, Spread Core Rack
Размеры корпуса
16.93" x 27.95" x 1.72"
Форм-фактор платы
Custom 16.7" x 17"
В комплекте включены салазки для стойки
Нет
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Scalable Processors
Разъем
Socket P
Расчетная мощность
165 W
Теплоотвод
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Теплоотвод входит в комплект поставки
Да
Системная плата
Набор микросхем платы
Целевой рынок
Full-featured
Оптимизированная для стойки плата
Да
Источник питания
1100 W
Тип источника питания
AC
Кол-во входящих в комплект источников питания
1
Резервные вентиляторы
Нет
Поддерживается резервное питание
Supported, requires additional power supply
Объединительные платы
Included
Входящие в комплектацию элементы
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Дополнительная информация

Описание
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
URL-адрес для получения дополнительной информации

Память и хранение данных

Типы памяти
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Макс. число модулей DIMM
24
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.5 TB
Количество поддерживаемых передних накопителей
4
Форм-фактор с передним накопителем
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Количество поддерживаемых внутренних накопителей
2
Форм-фактор с внутренним накопителем
M.2 SSD

Варианты расширения

Супер разъем для переходной платы PCIe x24
2
Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения
1
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
1
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
1x PCIe Gen3 x16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
5
Общее кол-во портов SATA
10
Конфигурация RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Кол-во последовательных портов
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 10GbE
Кол-во портов LAN
2
Поддержка оптических дисков
Да

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Да
Резервное питание Intel® по требованию
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Версия модуля TPM
2.0 (optional module)

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Да