Основные данные

Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q3'17
Ожидается прекращение производства
Q3'19
Объявление EOL
Monday, April 22, 2019
Последний заказ
Thursday, August 22, 2019
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon® Scalable Processors
Поддерживаемые операционные системы
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 19.1"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
Socket P
Доступны встроенные системы
Да
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
165 W
Входящие в комплектацию элементы
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
URL-адрес для получения дополнительной информации

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
1.46 TB
Типы памяти
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Макс. число каналов памяти
12
Макс. число модулей DIMM
16
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Нет
Вывод графической системы
VGA

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
64
Редакция PCI Express
3.0
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 3: общее число каналов
24
Разъем переходной платы 4: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
0
Конфигурация RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Кол-во последовательных портов
1
Кол-во портов LAN
2
Интегрированный сетевой адаптер
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
2

Усовершенствованные технологии

Поддержка памяти Intel® Optane™
Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Да
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Содержит положение о соответствии установленным нормам и сертификат платформы
Нет
Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да