Основные данные

Коллекция продукции
Семейство вычислительных модулей Intel® HNS7200AP
Состояние
Discontinued
Дата выпуска
Q2'16
Ожидается прекращение производства
Q2'18
Объявление EOL
Monday, April 30, 2018
Последний заказ
Sunday, September 30, 2018
Атрибуты последнего получения
Sunday, December 30, 2018
Ограниченная 3-летняя гарантия
Да
Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах)
Да
Информация о дополнительные расширенной гарантии
Совместимая серия продукции
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
Форм-фактор платы
Custom 6.8" x 14.2"
Форм-фактор корпуса
2U Rack
Разъем
LGA 3647-1
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
Emulex Pilot III controller
Оптимизированная для стойки плата
Да
Расчетная мощность
230 W
Входящие в комплектацию элементы
Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200APL, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
Набор микросхем платы
Целевой рынок
High Performance Computing

Дополнительная информация

Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет
Описание
Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
384 GB
Типы памяти
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
Макс. число каналов памяти
6
Макс. пропускная способность памяти
512 GB/s
Макс. число модулей DIMM
6
Поддержка памяти ECC
Да

Встроенная в процессор графическая система

Интегрированная графическая система
Да
Вывод графической системы
Internal RGB Video Header

Варианты расширения

Макс. кол-во каналов PCI Express
32
Редакция PCI Express
3.0
PCIe x16 поколения 3.x
2
Разъем переходной платы 1: общее число каналов
16
Разъем переходной платы 2: общее число каналов
16

Спецификации ввода/вывода

Кол-во портов USB
2
Версия USB
3.0
Общее кол-во портов SATA
1
Конфигурация RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
Кол-во последовательных портов
1
Интегрированный сетевой адаптер
(2) RJ-45 1Gb NIC ports

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
1

Усовершенствованные технологии

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Нет
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Да
Intel® Node Manager
Да
Технология Intel® Quick Resume
Да
Технология Intel® Quiet System
Да
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Да
Технология Intel® Fast Memory Access
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Да
Технология Intel® I/O Acceleration
Да
Intel® Advanced Management Technology
Да
Intel® Server Customization Technology
Да
Технология Intel® Build Assurance
Да
Intel® Efficient Power Technology
Да
Intel® Quiet Thermal Technology
Да

Прозрачная цепочка поставок Intel®

Версия модуля TPM
2.0

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AES
Да
Технология Intel® Trusted Execution
Да