Соединительный интерфейс, передающий данные быстрее и эффективнее
Ассортимент технологий соединительных интерфейсов корпорации Intel варьируется от микронов до километров для создания более быстрых систем и сетей.
Устранение барьеров при перемещении данных
Рост облачных сервисов, Интернета вещей и ресурсоемких рабочих нагрузок, таких как глубинное обучение и другие типы искусственного интеллекта (ИИ), обусловливают огромный спрос на вычислительные системы. Но производительность — это не только вычисления. Соединительный интерфейс играет важнейшую роль в устранении узких мест, замедляющих перемещение данных.
Инвестиции корпорации Intel в технологии соединительных интерфейсов являются одними из самых масштабных в отрасли. Имея полное представление об экосистеме — от микросхемы до ЦОД и беспроводной связи, — мы даем задаем отрасли направление строить системы и сети, способные работать быстрее. В центре наших исследований лежит изучение перемещения данных, от их создания в виде единиц и нулей до возможностей, которые они в итоге предоставляют.
Инновационный подход направлен на масштабируемые, основанные на стандартах решения, которые позволяют экосистеме получать максимум от возможностей новейших процессоров. На уровне микросхемы и процессора мы открываем возможности для систем новой конструкции. По мере масштабирования и развития ЦОД, а также развертывания 5G наши технологии соединительных интерфейсов обеспечат основу для оптимальных возможностей.
Инфраструктурный процессор (IPU)
Программируемые сетевые устройства, которые интеллектуально управляют ресурсами на уровне системы, обеспечивая безопасное ускорение инфраструктурных функций сетей и систем хранения данных в ЦОД.
Поставщики услуг и предприятия инвестируют значительные средства в гипермасштабируемые ЦОД, чтобы обеспечить эффективные вычисления для облачных приложений и микросервисов. Приложения, предоставляющие эти сервисы, должны иметь доступ к высокоскоростной системе хранения данных с низким уровнем задержек, а также защищенной сетевой инфраструктуре.
Однако инфраструктурные сервисы, такие как виртуальные коммутация, безопасность и хранение данных, могут задействовать значительное количество циклов процессора. Инфраструктурные процессоры (IPU) ускоряют сетевую инфраструктуру, разгружая ядра процессора для повышения производительности приложений. Они позволяют поставщикам облачных услуг адаптировать развертывание функций инфраструктуры под скорость программного обеспечения, а также эффективнее использовать ЦОД для гибкого размещения рабочих нагрузок.
Соединительный интерфейс системы на кристалле (SoC)
Инновационность соединительных интерфейсов начинается с базового уровня: системы SoC. Независимо от того, находится ли он внутри микросхемы или на подложке, передовой соединительный интерфейс обеспечивает более быстрое перемещение данных и простоту масштабирования производительности. Подход Intel к межсоединениям на кристалле и на подложке раскрывает новый потенциал для проектирования среди широкого спектра систем SoC.
Соединительный интерфейс на кристалле
Соединительный интерфейс на микросхеме — это общая платформа для процессоров, иерархии памяти, специализированных движков и других компонентов микросхемы. Программно-определяемый ассортимент межсоединений на кристалле Intel разработан для снижения времени задержки и повышения пропускной способности для невероятной производительности.
Инновационное корпусирование
Корпус микросхемы является физическим интерфейсом между процессором и системной платой и играет важнейшую роль в производительности продукции. Передовые технологии корпусирования Intel, включая Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) и нашу первую в отрасли технологию штабелирования Foveros 3D, обеспечивают радикально новый подход к архитектуре системы.
соединительный интерфейс процессора
При перемещении данных между различными вычислительными системами, памятью и вводами-выводами используется специализированный набор технологий соединительных интерфейсов с высокой пропускной способностью и низким уровнем задержек. Наши достижения в области соединительных интерфейсов процессоров позволяют объединять все эти элементы и обеспечивать их слаженную работу.
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
В отличие от других стандартов интерфейсов, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) обеспечивает единый доступ к данным, где бы они ни находились — в кэш-памяти ядра, кэш-памяти FPGA или оперативной памяти. В результате отпадает необходимость в лишних переносах системы хранения данных и прямого доступа к памяти.
Технология Thunderbolt™
Благодаря технологии Thunderbolt™ Intel обеспечивает скорость и универсальность USB-C. Один порт позволяет подключать несколько дисплеев, док-станций и устройств хранения и одновременно заряжать систему.
Соединительный интерфейс ЦОД
ЦОД гипермасштабируемых вычислений может занимать площадь нескольких футбольных полей. Это создает беспрецедентный спрос на скорость коммутирующей матрицы и возможности умной обработки. Технологии высокоскоростных и сверхдальних соединительных интерфейсов Intel обеспечивают производительность в больших масштабах и возможность вычислений при низком уровне задержек.
Ethernet
Повсеместная доступность и исчерпывающая совместимость делают продукцию Intel® для сетей Ethernet лучшим решением, а также обеспечивают экономичные и широкие возможности для центров обработки данных. А технология SmartNIC позволяет перенести рабочие нагрузки на интерфейсную сетевую карту (NIC) и тем самым увеличить производительность и обеспечить работу программно-определяемых сетей.
Intel® Silicon Photonics
Оптические трансиверы Intel® Silicon Photonics обеспечивают молниеносную передачу данных на длинные расстояния. Эти трансиверы устраняют узкие места сети, которые снижают скорость вычислений, и обеспечивают высокоскоростной программно-конфигурируемый доступ к вычислительным ресурсам и системе хранения данных.
Intel® Programmable Ethernet Switch Products
Программируемость и гибкость позволяют удовлетворять критериям производительности и постоянно меняющимся требованиям облаков гипермасштаба.
Подробнее о программируемых коммутаторах Intel® для сетей Ethernet
Беспроводной соединительный интерфейс
Интернет вещей способствует массовому росту в сфере генерирования данных. Беспроводной соединительный интерфейс является проводником, соединяющим миллиарды людей и вещей. Например, автономные автомобили ежесекундно будут создавать огромное количество данных, которые необходимо собрать, отфильтровать, сохранить и передать. Мы сотрудничаем с технологическими партнерами в сфере разработки стандартов 5G и Wi-Fi 6, чтобы обеспечить новое поколение беспроводной связи.
Intel 5G
5G обеспечивает высокоскоростную беспроводную связь с низким уровнем задержек, которая дает новые возможности в сфере умных технологий. Технологии Intel® встроены во всей цепочке создания стоимости 5G. Мы сотрудничаем с поставщиками услуг в сфере телекоммуникаций и инфраструктуры для подготовки сетей к 5G и всему, что предлагает эта технология.
Intel® Wi-Fi 6
Современный стандарт Wi-Fi обеспечивает пиковую скорость передачи данных и большую емкость для значительно более высокого качества работы пользователей. Решения Intel® Wi-Fi 6 обеспечивают более быстрые скорости беспроводной связи для ПК, большее быстродействие, особенно в плотных средах.
Обзор стандарта OpenRoaming для Wi-Fi
Сети Wi-Fi повсюду. Ожидается, что к 2023 году число беспроводных точек доступа по всему миру превысит 600 миллионов. Большинство этих сетей Wi-Fi являются автономными системами, изолированными от сетей вокруг них. Один человек может подключаться только к небольшому количеству этих сетей. Подключение к общедоступным сетям Wi-Fi — это одна из главных проблем, стоящая перед отраслью уже много лет. Решить ее призван инновационный стандарт OpenRoaming для сетей Wi-Fi.
Соединительные интерфейсы, основанные на стандартах
Intel стремится разрабатывать и поддерживать стандарты соединительных интерфейсов в интересах всей отрасли. Наша продукция основана на этих общепризнанных стандартах для максимальной совместимости.
PCI Express (PCIe)
Благодаря сочетанию низкой стоимости, высокой производительности и гибкости PCIe стал оптимальным соединительным интерфейсом. Intel является членом сообщества PCI-SIG, ответственного за развитие и поддержание стандарта PCIe.
Compute Express Link (CXL)
Корпорация Intel создала CXL, революционный высокоскоростной соединительный интерфейс ЦП, который привлек огромное внимание всей отрасли. CXL позволяет выполнять масштабирование в ЦОД за счет оптимизации производительности между ЦП и ускорителями. Наша работа привела к созданию технической рабочей группы, в составе которой более 100 человек, усилия которых направлены на изменение стандарта в интересах отрасли.
USB-C
Хотя оригинальный стандарт USB был создан в 1990-х годах не в лабораториях Intel, USB-C — это проводное подключение будущего. Сегодня Intel поддерживает USB-C с помощью технологии Thunderbolt™ 4.
Устаревшие стандарты соединительных интерфейсов
Корпорация Intel внесла существенный вклад в развитие отраслевых стандартов для встроенного подключения, в том числе для SMBus, NC-SI и I3C. Эти стандарты оптимизируют связь периферийных устройств для мобильных, автомобильных приложений, а также приложений для Интернета вещей и т. д.
Шесть главных составляющих технологических инноваций для новой эры вычислительных систем
Корпорация Intel внедряет инновации в шести главных составляющих развития технологий, чтобы раскрыть весь потенциал работы с данными для отрасли и наших клиентов.
Уведомления и отказ от ответственности
Для работы технологий Intel® может потребоваться соответствующее оборудование, программное обеспечение или активация сервисов.
Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
Ваши расходы и результаты могут отличаться.