Соединительный интерфейс, передающий данные быстрее и эффективнее
Ассортимент технологий соединительных интерфейсов корпорации Intel варьируется от микронов до километров для создания более быстрых систем и сетей.
Устранение барьеров при перемещении данных
Рост облачных сервисов, Интернета вещей и ресурсоемких рабочих нагрузок, таких как глубинное обучение и другие типы искусственного интеллекта (ИИ), обусловливают огромный спрос на вычислительные системы. Но производительность — это не только вычисления. Соединительный интерфейс играет важнейшую роль в устранении узких мест, замедляющих перемещение данных.
Инвестиции корпорации Intel в технологии соединительных интерфейсов являются одними из самых масштабных в отрасли. Имея полное представление об экосистеме — от микросхемы до ЦОД и беспроводной связи, — мы даем задаем отрасли направление строить системы и сети, способные работать быстрее. В центре наших исследований лежит изучение перемещения данных, от их создания в виде единиц и нулей до возможностей, которые они в итоге предоставляют.
Инновационный подход направлен на масштабируемые, основанные на стандартах решения, которые позволяют экосистеме получать максимум от возможностей новейших процессоров. На уровне микросхемы и процессора мы открываем возможности для систем новой конструкции. По мере масштабирования и развития ЦОД, а также развертывания 5G наши технологии соединительных интерфейсов обеспечат основу для оптимальных возможностей.
Соединительный интерфейс системы на кристалле (SoC)
Инновационность соединительных интерфейсов начинается с базового уровня: системы SoC. Независимо от того, находится ли он внутри микросхемы или на подложке, передовой соединительный интерфейс обеспечивает более быстрое перемещение данных и простоту масштабирования производительности. Подход Intel к межсоединениям на кристалле и на подложке раскрывает новый потенциал для проектирования среди широкого спектра систем SoC.
Соединительный интерфейс на кристалле
Соединительный интерфейс на микросхеме — это общая платформа для процессоров, иерархии памяти, специализированных движков и других компонентов микросхемы. Программно-определяемый ассортимент межсоединений на кристалле Intel разработан для снижения времени задержки и повышения пропускной способности для невероятной производительности.
Инновационное корпусирование
Корпус микросхемы является физическим интерфейсом между процессором и системной платой и играет важнейшую роль в производительности продукции. Передовые технологии корпусирования Intel, включая Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) и нашу первую в отрасли технологию штабелирования Foveros 3D, обеспечивают радикально новый подход к архитектуре системы.
соединительный интерфейс процессора
При перемещении данных между различными вычислительными системами, памятью и вводами-выводами используется специализированный набор технологий соединительных интерфейсов с высокой пропускной способностью и низким уровнем задержек. Наши достижения в области соединительных интерфейсов процессоров позволяют объединять все эти элементы и обеспечивать их слаженную работу.
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI)
В отличие от других стандартов интерфейсов, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) обеспечивает единый доступ к данным, где бы они ни находились — в кэш-памяти ядра, кэш-памяти FPGA или оперативной памяти. В результате отпадает необходимость в лишних переносах системы хранения данных и прямого доступа к памяти.
Технология Thunderbolt™
Благодаря технологии Thunderbolt™ Intel обеспечивает скорость и универсальность USB-C. Один порт позволяет подключать несколько дисплеев, док-станций и устройств хранения и одновременно заряжать систему.
Соединительный интерфейс ЦОД
ЦОД гипермасштабируемых вычислений может занимать площадь нескольких футбольных полей. Это создает беспрецедентный спрос на скорость коммутирующей матрицы и возможности умной обработки. Технологии высокоскоростных и сверхдальних соединительных интерфейсов Intel обеспечивают производительность в больших масштабах и возможность вычислений при низком уровне задержек.
Ethernet
Повсеместная доступность и исчерпывающая совместимость делают продукцию Intel® для сетей Ethernet лучшим решением, а также обеспечивают экономичные и широкие возможности для центров обработки данных. А технология SmartNIC позволяет перенести рабочие нагрузки на интерфейсную сетевую карту (NIC) и тем самым увеличить производительность и обеспечить работу программно-определяемых сетей.
Intel® Silicon Photonics
Оптические трансиверы Intel® Silicon Photonics обеспечивают молниеносную передачу данных на длинные расстояния. Эти трансиверы устраняют узкие места сети, которые снижают скорость вычислений, и обеспечивают высокоскоростной программно-конфигурируемый доступ к вычислительным ресурсам и системе хранения данных.
Intel® Programmable Ethernet Switch Products
Программируемость и гибкость позволяют удовлетворять критериям производительности и постоянно меняющимся требованиям облаков гипермасштаба.
Подробнее о программируемых коммутаторах Intel® для сетей Ethernet
Беспроводной соединительный интерфейс
Интернет вещей способствует массовому росту в сфере генерирования данных. Беспроводной соединительный интерфейс является проводником, соединяющим миллиарды людей и вещей. Например, автономные автомобили ежесекундно будут создавать огромное количество данных, которые необходимо собрать, отфильтровать, сохранить и передать. Мы сотрудничаем с технологическими партнерами в сфере разработки стандартов 5G и Wi-Fi 6, чтобы обеспечить новое поколение беспроводной связи.
Intel 5G
5G обеспечивает высокоскоростную беспроводную связь с низким уровнем задержек, которая дает новые возможности в сфере умных технологий. Технологии Intel® встроены во всей цепочке создания стоимости 5G. Мы сотрудничаем с поставщиками услуг в сфере телекоммуникаций и инфраструктуры для подготовки сетей к 5G и всему, что предлагает эта технология.
Intel® Wi-Fi 6
Современный стандарт Wi-Fi обеспечивает пиковую скорость передачи данных и большую емкость для значительно более высокого качества работы пользователей. Решения Intel® Wi-Fi 6 обеспечивают более быстрые скорости беспроводной связи для ПК, большее быстродействие, особенно в плотных средах.
Обзор стандарта OpenRoaming для Wi-Fi
Сети Wi-Fi повсюду. Ожидается, что к 2023 году число беспроводных точек доступа по всему миру превысит 600 миллионов. Большинство этих сетей Wi-Fi являются автономными системами, изолированными от сетей вокруг них. Один человек может подключаться только к небольшому количеству этих сетей. Подключение к общедоступным сетям Wi-Fi — это одна из главных проблем, стоящая перед отраслью уже много лет. Решить ее призван инновационный стандарт OpenRoaming для сетей Wi-Fi.
Соединительные интерфейсы, основанные на стандартах
Intel стремится разрабатывать и поддерживать стандарты соединительных интерфейсов в интересах всей отрасли. Наша продукция основана на этих общепризнанных стандартах для максимальной совместимости.
PCI Express (PCIe)
Благодаря сочетанию низкой стоимости, высокой производительности и гибкости PCIe стал оптимальным соединительным интерфейсом. Intel является членом сообщества PCI-SIG, ответственного за развитие и поддержание стандарта PCIe.
Compute Express Link (CXL)
Корпорация Intel создала CXL, революционный высокоскоростной соединительный интерфейс ЦП, который привлек огромное внимание всей отрасли. CXL позволяет выполнять масштабирование в ЦОД за счет оптимизации производительности между ЦП и ускорителями. Наша работа привела к созданию технической рабочей группы, в составе которой более 100 человек, усилия которых направлены на изменение стандарта в интересах отрасли.
USB-C
Хотя оригинальный стандарт USB был создан в 1990-х годах не в лабораториях Intel, USB-C — это проводное подключение будущего. Сегодня Intel поддерживает USB-C с помощью технологии Thunderbolt™ 4.
Устаревшие стандарты соединительных интерфейсов
Корпорация Intel внесла существенный вклад в развитие отраслевых стандартов для встроенного подключения, в том числе для SMBus, NC-SI и I3C. Эти стандарты оптимизируют связь периферийных устройств для мобильных, автомобильных приложений, а также приложений для Интернета вещей и т. д.
Шесть главных составляющих технологических инноваций для новой эры вычислительных систем
Корпорация Intel внедряет инновации в шести главных составляющих развития технологий, чтобы раскрыть весь потенциал работы с данными для отрасли и наших клиентов.
Отказ от ответственности
Для работы технологий Intel® может потребоваться соответствующее оборудование, программное обеспечение или активация сервисов.
Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту.
Ваши расходы и результаты могут отличаться.