Руководство по типу пакета для процессоров Intel® настольных ПК

Документация

Определить мой продукт

000005670

28.12.2021

В этом документе описаны различные типы процессоров для настольных ПК.

Тип пакета FC-INTELAx
Корпус FC-BIOAx — это новейший тип упаковки, используемый с процессорами текущего поколения для настольных ПК, которые используются в процессорах Intel® Pentium® 4, разработанных для разъема LGA775 и предназначенных для процессоров Intel® Core™ 12-го поколения, разработанных для разъема LGA1700.  FC-LGA — это микросхема с перевернутой микросхемой, что означает, что микросхема процессора установлена сверху подсистемы на противоположной стороне контактов. LGA (Land Grid Array) — это описание прикрепления микросхем процессора к подсистеме. Номер x означает номер версии пакета.

Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на несущей подсистеме. Интегрированный теплоотвод (IHS) подсоединяется к подстраивке и ядру корпуса и служит совмещением системы охлаждения процессора, например, теплоотвода. Также можно найти ссылки на процессоры в корпусе 1700-Land или LGA1700. Это означает количество контактов, которое содержит интерфейс разъема LGA1700.

Текущие типы разъемов, используемые в пакетах FC-BIOAx, указаны ниже.  Разъемы не могут быть обменяемы и должны быть совместимы с системными платами для обеспечения совместимости. (Для обеспечения совместимости также требуется поддержка BIOS системной платы для процессоров).

  • LGA1700
  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • LGA775 (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен).
  • LGA1366 (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен).
  • LGA2011 (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен).
  • LGA2011-v3 (выпуск процессоров для настольных ПК с этим разъемом прекращен).
Поддерживаемые изображения разъемов для процессоров Intel® настольных ПК
СокетаИнформацияПримеры фотографий
LGA1700Информация об установке и интеграцииN/A
LGA1150Информация об установке и интеграцииС передней стороны
Зад
LGA1155Информация об установке и интеграцииС передней стороны
Зад
LGA1156Информация об установке и интеграцииС передней стороны
Зад
LGA1366Информация об установке и интеграцииС передней стороны
Зад
LGA775Информация об установке и интеграцииС передней стороны
Зад

 

Поддерживаемые изображения разъемов для устаревших процессоров Intel® для настольных ПК

Тип корпуса FC-PGA2 Упаковки FC-PGA2 аналогичны типу корпуса FC-PGA, за исключением того, что эти процессоры также имеют встроенный теплоотвод (IHS). Интегрированный теплоотвод прикреплен непосредственно к микросхеме процессора во время производства. Так как IHS обеспечивает хороший температурный контакт с ямой и обеспечивает более значительную площадь для лучшего теплоотвода, это может значительно повысить теплопроводимость. Корпус FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов) и процессорах Pentium 4 (478 контактов).

Pentium 4
Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета FC-PGA Корпус FC-PGA не имеет матрицы контактов с перевернутой микросхемой, которая содержит контакты, вставленные в разъем. Эти микросхемы были перевернуты так, чтобы кристалл или часть процессора, в которую вмелась микросхема компьютера, была обнаружена на верхней стороне процессора. Наличие кристалла на кристалле позволяет нажать теплоотдающую систему непосредственно на кристалл, что обеспечивает более эффективное охлаждение микросхемы. Для повышения производительности корпуса путем отладки сигналов питания и наземных сигналов процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резистиоры на нижней стороне процессора в области размещения конденсаторов (центр процессора). Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Корпус FC-PGA используется в Pentium iii и Celeron Intel® с 370 контактами.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета OOI OOI — это краткое изголовье для ОЛЬГА. ОЛЬГА — ефрейтовая массивная сетка. Микросхемы ОЛЬГА также используют микросхему с перевернутой микросхемой, которая прикреплена к подсистеме для повышения целостности сигнала, более эффективного снятия тепла и снижения уровня инклюции. Затем OOI имеет встроенный теплоотвод, который помогает рассеивать теплоотвод к правильно подключенному теплоотводу с вентилятором. OOI используется процессором Pentium 4 с 423 контактами.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета PGA PGA не используется для массива контактных сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для повышения теплопроводимости PGA использует медную теплопроводяную слизь, позолоченную сверху процессора. Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Пакет PGA используется процессором Intel® Xeon® с 603 контактами.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета PPGA PPGA не используется для массива пластиковой контактной сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для повышения теплопроводности PPGA использует медную теплопроводяную слизь, позолоченную сверху процессора. Контакты на нижней стороне микросхемы поражаются. Кроме того, контакты можно установить в разъем только одним способом. Пакет PPGA используется ранними процессорами Intel® Celeron с 370 контактами.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета S.E.C.C. S.E.C.C. — это краткое описание модели Single Edge Contact. Для подключения к системной плате процессор установлен в разъем. Вместо защелки он использует контакты gold-графики, которые процессор использует для переноса сигналов взаимную и впую. Корпус S.E.C.C. покрывается металлической оболочкой, которая покрывает верхнюю часть всей сборки вентилятора. На задней стороне теплоотвода используется теплоотвод. В корпусе S.E.C.C. большинство процессоров имеют печатную печатную плату под названием подстраив, которая объединяет процессор, кэш-память L2 и цепи расторжения шины. Пакет S.E.C.C. был использован в Pentium II процессоров, с 242 контактами и PentiumII Процессоры Xeon Pentium III Xeon, с 330 контактами.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета S.E.C.C.2 Корпус S.E.C.C.2 похож на корпус S.E.C.C.C., за исключением S.E.C.C.2 использует меньший корпус и не содержит теплоотвода. Корпус S.E.C.C.2 использовался в некоторых более поздних версиях Pentium II процессор и Pentium III (242 контакта).

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

Тип пакета S.E.P. S.E.P. — это краткое описание однограничного процессора. Упаковка S.E.P. похожа на S.E.C.C. или S.E.C.C.2, но не имеет покрытия. Кроме того, подсистема (печатная плата) видна с нижней стороны. Пакет S.E.P. был использован ранними процессорами Intel® Celeron, с которыми установлено 242 контакта.

Примеры фотографий
(Спередней стороны) (Назадней стороне)

 

Связанная тема
Как идентифицировать разъем процессора Intel®