Руководство по типам корпусов для процессоров Intel® для настольных ПК

Документация

Определить мой продукт

000005670

16.06.2020

В этом документе описываются различные типы корпусов процессоров для настольных ПК.

FC-тип корпуса Лгакс
Комплект FC-Лгакс — это новейшая версия пакета, используемая с текущим семейством процессоров для настольных ПК, которые поддерживают процессоры Intel® Pentium® 4, предназначенные для разъема LGA775 и расширения до процессоров серии Intel® Core™ i7 2xxx, предназначенных для разъема LGA1155. FC-LGA — это короткое поле для перелистывания процессоров с набором микросхем x. FC (эргономичное раскрывающийся комплект) означает, что кристалл процессора располагается на вершине подложки на противоположной стороне от контактного разъема земли. LGA (Land Grid Array) — это обозначение того, как кристалл процессора прикрепляется к подложке. Число x означает номер редакции пакета.

Этот пакет состоит из процессорного ядра, установленного на держателе с подложкой. Интегрированный теплоотвод (Integrated-теплообменник) присоединяется к подложке и ядру корпуса и выступает в качестве соединительной поверхности для решения для охлаждения процессора, например, теплоотвода. Вы также можете увидеть ссылки на процессоры в корпусе 775-LAND или LAG775. Это относится к количеству контактов, которое содержит данный пакет, с разъемом LGA775.

Ниже перечислены текущие типы разъемов, используемые с типами комплектов FC-Лгакс.  Разъемы не являются взаимозаменяемыми и должны быть совместимыми с системными платами для обеспечения совместимости. (Для обеспечения совместимости также требуется поддержка системной платы для процессоров.).

  • LGA1200
  • LGA1151
  • LGA1150
  • LGA1155
  • LGA1156
  • LGA2066
  • Корпус LGA775 (процессоры для настольных ПК с разъемом прекращены)
  • LGA1366 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются)
  • LGA2011 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются)
  • LGA2011-v3 (процессоры для настольных ПК с разъемом больше не поддерживаются).
Образы, поддерживаемые процессорами Intel® для настольных ПК
СокетаИнформацияФотографии
Разъем LGA1150Информация об установке и интеграцииПередняя сторона
Задняя сторона
Разъем LGA1155Информация об установке и интеграцииПередняя сторона
Задняя сторона
Разъем LGA1156Информация об установке и интеграцииПередняя сторона
Задняя сторона
Разъем LGA1366Информация об установке и интеграцииПередняя сторона
Задняя сторона
Lga775Информация об установке и интеграцииПередняя сторона
Задняя сторона

 

Образы поддерживаемых процессоров Intel® для настольных ПК

Тип корпуса FC-PGA2Пакеты FC-PGA2 похожи на типы корпусов FC-PGA, за исключением того, что для этих процессоров также установлен интегрированный теплоотвод (IHS). Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства. Поскольку теплоотвод прекрасно справляется с кристаллом и предлагает более широкий контактную площадь для улучшения теплоотвода, он может существенно увеличить тепловую кондуктивити. Комплект FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Процессоры Pentium® III и Intel® Celeron®
Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса FC-PGAВ корпусе FC-PGA используется короткое описание разъема для подключения микросхемы, которое содержит контакты, которые вставляются в разъем. Эти микросхемы включены, чтобы кристалл или часть процессора, составляющая микросхемы компьютера, раскрывались сверху процессора. Благодаря поддержке кристалла вы сможете применить теплоотвод непосредственно к кристаллу, который обеспечивает более эффективное охлаждение микросхемы. Процессоры FC-PGA оснащены дискретными конденсаторами и резисторами на нижней стороне процессора, чтобы повысить производительность пакета за счет разделения мощности и сигналов заземления, а также в нижней части процессора, в области размещения конденсаторов (центр процессоров). Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Комплект FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron®, использующих 370-контакты.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип пакета УИУи является коротким для ОЛГАов. Олга означает, что это массив с интерфейсом Land Grid. Микросхемы Олга также используют конструкцию эргономичного микросхемы, где процессор подключен к подложке фацедовн для обеспечения высокой целостности сигнала, более эффективного охлаждения теплоотвода и снижения индуктанце. Уи затем имеет интегрированный теплоотвод, который помогает расположить теплоотвод в надежно подключенном теплоотвод с вентилятором. Уи используется процессором Intel® Pentium® 4, который имеет 423 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

PGA, тип корпусаPGA является коротким разъемом для закрепления сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения температурного кондуктивитиа в корпусе PGA используется никкелный медный теплоотвод в верхней части процессора. Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Корпус PGA используется процессором Intel® Xeon®, который имеет 603 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса PPGAPPGA имеет небольшой формат для пластмассовой схемы сетки, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в разъем. Для улучшения теплоотвода в корпусе PPGA используется медный кондуктивити теплоотвод с поверх процессора. Контакты, расположенные на нижней стороне микросхемы, будут размещаются в шахматном порядке. Кроме того, эти контакты упорядочены таким образом, что процессор может быть вставлен в разъем только одним способом. Комплект PPGA используется ранними процессорами Intel® Celeron®, которые имеют 370 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса S.E.C.C.В корпусе S.E.C.C. используется более короткий картридж с одним краем. Чтобы подключиться к системной плате, процессор будет вставлен в гнездо. Вместо контактов используются контакты с позолоченными пальцами, которые используются процессором для передачи сигналов обратно и назад. Корпус S.E.C.C. оснащен металлической оболочкой, охватывающей верхний край целого картриджа. Задняя часть картриджа — это тепловая пластина, которая выступает в роли теплоотвода. В корпусе S.E.C.C. Большинство процессоров имеют печатную плату, которая называется подложкой, которая связывает друг с другом процессор, кэш-память второго уровня и цепи закрытия шины. Пакет S.E.C.C. был использован в процессорах Intel® Pentium®IiПроцессоры, имеющие 242 контактов и процессоров Intel® Pentium®IiПроцессоры Xeon и Pentium III Xeon, имеющие 330 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип пакета S. E. C. C. 2Пакет S. E. C. C. 2 аналогичен пакету S.E.C.C., за исключением того, что в поле e. E. C. C. 2 используется меньшее количество регистров и не включается функция тепловой формы. Пакет S. E. C. C. 2 был использован в некоторых более поздних версиях процессоров Intel®Iiпроцессор и процессор Pentium III (242 контактов).

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

Тип корпуса S.E.P.Корпус S.E.P. имеет небольшой формат для процессоров с одним краевым интерфейсом. Корпус S.E.P. имеет вид корпуса S.E.C.C. или S. E. C. 2, но он не содержит занимающего. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с нижней стороны. Корпус S.E.P. использовался ранними процессорами Intel® Celeron®, которые имеют 242 контактов.

Фотографии
(Передняя сторона) (Задняя сторона)

 

Связанная тема
Как идентифицировать разъем процессора Intel®