Руководство типа корпуса для процессоров для настольных ПК Intel®

Документация

Определить мой продукт

000005670

03.08.2017

Этот документ описывает различные типы корпуса процессора для настольных ПК.  

Тип корпуса FC-LGAx
Корпус FC-LGAx является последним типом корпуса, используемым с текущим семейством процессоров для настольных ПК, возвращающихся к процессорам Intel® Pentium® 4, разработанным для разъема LGA775 и расширяющихся на процессоры серии Intel® Core™i7-2xxx, разработанные для разъема LGA1155. LGA FC короток для Массива Сетки Земли Микросхемы с шариковыми выводами x. FC (Микросхема с шариковыми выводами) означает, что процессор умирает, сверху подложки на другой стороне от контактов LAND. LGA (Массив Сетки LAND) относится к тому, как процессор умирает, присоединен к подложке. Номер x обозначает номер версии корпуса.

Этот блок состоит из процессорного ядра, укрепленного на материале подложки. Интегрированный теплоотвод (IHS) присоединен к подложке корпуса и ядру и служит сопряженной поверхностью для системы охлаждения компонента процессора, такой как теплоотвод. Можно также видеть ссылки на процессоры в 775-LAND или корпусе LAG775. Это относится к числу контактов, что корпус содержит тот интерфейс с разъемом LGA775.

Текущие типы разъема, использующиеся с типами корпуса FC-LGAx, являются LGA775, LGA1366 и LGA1156. Разъемы не являются взаимозаменяемыми и должны быть соответствующими к системным платам для совместимости. (Поддержка BIOS системной платы для процессоров также требуется для совместимости.)

Похожие темы
Ищите типы корпусов процессоров для мобильных ПК?
Ведите к настольным процессорам в штучной упаковке Intel® и разъемам

Разъем (2004) LGA775 - Установка и информация об интеграции

Изображения ниже могут включать Боковую крышку LAND (LSC). Это черное покрытие больше не используется.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)

Разъем (2008) LGA1366 - Установка и информация об интеграции

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)

Разъем (2009) LGA1156 - Установка и информация об интеграции

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)

Разъем (2011) LGA1155 - Установка и информация об интеграции

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)

Разъем (2013) LGA1150 - Установка и информация об интеграции

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


Тип корпуса FC-PGA2
Корпусы FC-PGA2 похожи на корпусы FC-PGA, однако в них имеется интегрированный теплоотвод. Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства. Поскольку IHS обеспечивает хорошую передачу тепла от кристалла и имеет большую поверхность, что способствует лучшему рассеиванию тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Корпус FC-PGA2 используется с процессорами Pentium® III, Intel® Celeron® (370-контактный разъем) и Pentium® 4 (478-контактный разъем).

Процессор Intel® Pentium® 4
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)

Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


ТИП КОРПУСА PGA FC
Название корпуса FC-PGA – сокращение, образованное от слов “flip chip pin grid array” (матрица штырьковых выводов с перевернутым кристаллом). Корпус содержит контакты, вставляемые в разъем на системной плате (socket). Микросхемы перевернуты, благодаря чему кристалл или часть процессора, составляющая компьютерную микросхему, находится в верхней части процессора и легко доступна. Благодаря доступности кристалла, устройство для рассеивания тепла можно приложить непосредственно к кристаллу и этим добиться более эффективного охлаждения микросхемы. Для повышения производительности посредством разделения в корпусе сигналов питания и заземления, процессоры FC-PGA снабжены внешними конденсаторами и резисторами в нижней части процессора, в области расположения конденсаторов (центр процессора). Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус FC-PGA используется с процессорами Pentium® III и Intel® Celeron® с 370-контактными разъемами.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


Тип корпуса OOI
Тип корпуса OOI сокращенно от OLGA. Название OLGA – сокращение, образованное от слов “Organic Land Grid Array“. В микросхемах OLGA также воплощена идея перевернутого кристалла, согласно которой процессор присоединяется к подложке лицевой стороной для повышения целостности сигнала, эффективности рассеивания тепла и снижения индуктивности. Кроме того, корпус OOI снабжен интегрированной термораспределительной пластиной (IHS), которая способствует лучшему рассеиванию тепла, благодаря плотно присоединенному радиатору с вентилятором. Корпус OOI используется с процессором Pentium® 4 с 423-контактными разъемами.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


Тип корпуса PGA
Аббревиатура PGA расшифровывается как Pin Grid Array (корпус с матрицей штырьковых выводов). Корпус содержит контакты, вставляемые в разъем на системной плате. Для улучшения теплопроводности корпус PGA содержит медный стержень с никелевым покрытием в верхней части процессора. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус PGA используется процессором Intel® Xeon®, имеющим 603 контакта.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


Тип корпуса PPGA
Аббревиатура PPGA расшифровывается как Plastic Pin Grid Array (пластмассовый корпус с матрицей штырьковых выводов). Корпус содержит контакты, вставляемые в разъем на системной плате. Для улучшения теплопроводности корпус PPGA содержит медный теплорассеиватель с никелевым покрытием в верхней части процессора. Контакты в нижней части микросхемы расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в разъем единственным способом. Корпус PPGA используется с устаревшими процессорами Intel® Celeron®, имеющими 370-контактный разъем.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


S.E.C.C. тип корпуса
Аббревиатура S.E.C.C. расшифровывается как Single Edge Contact Cartridge (корпус с односторонним расположением контактов). Для соединения с системной платой процессор вставляется в разъем (slot). Вместо того, чтобы иметь контакты, это использует золотые контакты пальца, который использование процессора нести его сигналы назад и вперед. Корпус S.E.C.C. покрыт металлической оболочкой, которая закрывает всю верхнюю часть картриджа. Вид снизу картриджа – теплопроводящая пластина, выполняющая функции теплоотвода. Внутри корпуса S.E.C.C., большинство процессоров содержит печатную плату, называемую подложкой, которая связывает между собой процессор, кэш-память второго уровня и контактный контур шины. Корпус S.E.C.C. использовался в Intel Pentium II процессоры, имеющие 242 контакта и Pentium® II Xeon® и Pentium III процессоров xeon, имеющих 330 контактов.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


S.E.C.C. 2
Корпус S.E.C.C.2 аналогичен корпусу S.E.C.C., разница заключается в том, что корпус S.E.C.C.2 имеет меньшие размеры и не содержит термической пластины. Корпус S.E.C.C.2 использовался в некоторых более поздних версиях Pentium II процессор и Pentium III процессоров (242 контакта).

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)


S.E.P. тип корпуса
Процессор в конструктивном исполнении S.E.P.(Single Edge Processor) смонтирован на небольшой печатной плате и устанавливается в разъем типа slot. S.E.P. корпус подобен S.E.C.C. или корпусу S.E.C.C.2, но это не имеет никакого покрытия. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с задней стороны. Корпус S.E.P. использовался в устаревших процессорах Intel® Celeron® с 242 контактами.

Фотографии
(Вид спереди) (Вид сбоку)