Руководство по типам пакетов для Процессоры Intel® для настольных ПК

Документация

Определить мой продукт

000005670

20.03.2019

В этом документе описываются различные типы пакетов процессоров для настольных ПК.

Тип пакета FC-LGAx
Пакет FC-LGAx является последним типом пакета, используемым с текущим семейством настольных Процессоры , возвращаясь к Процессоры Intel® Pentium® 4, предназначенным для разъема LGA775 и расширяющимся к Intel® Core™ i7-2xxx серии Процессоры , предназначенные для LGA1155 сокета. FC-LGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами земли сетку Array x. FC (Микросхема с шариковыми выводами) означает, что процессор умереть находится на вершине субстрата на противоположной стороне от земли Контакты. LGA (LAND решетка массива) относится к тому, как процессор умирает крепится к субстрату. Число x означает номер редакции пакета.

Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на подложке наземного носителя. Интегрированный теплоотвод прикрепляется к субстрату и сердечнику пакета и служит в качестве сопряженной поверхности для термического решения компонента процессора, такого как теплоотвод. Вы также можете увидеть ссылки на Процессоры в 775-LAND или LAG775 пакет. Это относится к количеству Контакты , что пакет содержит этот интерфейс с LGA775 сокета.

Текущие типы сокетов, которые используются с типами пакетов FC-LGAx, являются LGA775, LGA1366 и LGA1156. Розетки не взаимозаменяемы и должны быть согласованы с материнскими платами для обеспечения совместимости. ( Поддержка системной платы BIOS для процессоров также требуется для совместимости.)

Родственные темы
Ищете типы пакетов для мобильных процессоров?
Руководство по Intel® Настольный ПК в штучной упаковке процессоры и розетки

LGA775 гнездо (2004 в)- Информация по установке и интеграции

Фотографии, приведенные ниже, могут включать боковую крышку LAND (СОП). Эта черная обложка больше не используется.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1366 гнездо (2008 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1156 гнездо (2009 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1155 гнездо (2011 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

LGA1150 гнездо (2013 в)- Информация по установке и интеграции

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета FC-PGA2
Пакеты FC-PGA2 похожи на тип пакета FC-PGA, за исключением того , что эти процессоры также имеют встроенный теплоотвод. Встроенный теплоотвод крепится непосредственно к матрице процессора во время производства. Так как это делает хороший термический контакт с матрицей, и он предлагает большую площадь поверхности для лучшего рассеивания тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium III и процессор Intel® Celeron® (370 PIN-коды) и процессоре Pentium 4 (478 контактов).

Процессор Pentium 4
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)

Процессоры Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета FC-PGA
Пакет FC-PGA является коротким для Микросхема с шариковыми выводами PIN сетки массива, которые имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Эти фишки перевернут с ног на голову так, что умереть или часть процессора, который составляет компьютер чип подвергается на вершине процессора. При наличии умереть подвергается позволяет тепловое решение может быть применен непосредственно к матрице, что позволяет более эффективное охлаждение чипа. Для повышения производительности пакета путем разъединения сигналов питания и заземления, процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы на дне процессора, в области размещения конденсатора (центр процессора). Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® , которые используют 370 булавки.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета OOI
OOI для Ольги. Ольга выступает за органический земельный массив решетки. Обломоки Ольги также используют конструкцию Микросхема с шариковыми выводами , где обработчик прикреплен к субстрату лицевой стороной вниз для более лучшего целостности сигнала, более эффективного удаления жары и более низкой индуктивности. OOI затем имеет встроенный теплоотвод (), который помогает теплоотвод рассеивания к правильно прилагается теплоотвод вентилятора. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контактов.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета PGA
PGA является коротким для массива решетки PIN, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности, PGA использует медные медь тепла пули на вершине процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет PGA используется процессором Intel Xeon® с 603 контактами.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета корпус PPGA
КОРПУС PPGA является коротким для пластиковых PIN сетки массива, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в гнездо. Для улучшения теплопроводности в корпус PPGA используется Медная тепловая медь, покрытая никелем, поверх процессора. Булавки на дне чипа находятся в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор может быть вставлен только один путь в гнездо. Пакет корпус PPGA используется ранними процессорами Intel Celeron , которые имеют 370 контактов.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета С.Е.К.К.
С.Е.К.К. является коротким для одного края контактный картридж. Для подключения к системной плате Процессор вставляется в гнездо. Вместо того, чтобы булавки, он использует золотой палецКонтакты, который процессор использует для переноса своих сигналов вперед и назад. С.Е.К.К. покрыт металлическим корпусом, который покрывает верхнюю часть всей сборки картриджа. Задняя часть картриджа является тепловой пластины, которая выступает в качестве радиатора. Внутри С.Е.К.К., большинствоПроцессоры есть печатная плата называется субстрат, который связывает вместе процессор, L2 кэш и шины оконечных цепей. Пакет С.Е.К.К. был использован вIntel PentiumIi Процессоры, которые имеют 242Контакты и Pentium®IiXeon® и Pentium III XeonПроцессоры, которые имеют 330Контакты.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип упаковки S. E. C. C. 2
S. E. C. c. 2 пакет подобен к пакету С.Е.К.К. за исключением S. E. C. C. 2 использует меньше кожух и не включает термальную плиту. Пакет S. E. C. C. 2 был использован в некоторых более последних версиях PentiumIiпроцессор и процессор Pentium III (242 контактов).

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)


Тип пакета S.E.P.
S.E.P. является коротким для одного края процессора. Пакет S.E.P. подобен к пакету С.Е.К.К. или S. E. C. C. 2 но он не имеет никакое заволакивание. Кроме того, подложка (печатная плата) видна с нижней стороны. Пакет S.E.P. был использован ранними Процессоры Intel Celeron, которые имеют 242 Контакты.

Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)