Хиро * 70 контактный разъем дляВычислительные модули Intel® Edison

Документация

Поиск и устранение неисправностей

000005798

17.04.2018

вычислительный модуль Intel® Edison интерфейсы с конечными пользователями систем с помощью Хиро * 70-контактный дф40 серии коннектор. В таблице перечислены различные высоты соединителей розеток, которые следует учитывать при проектировании пользовательской платы расширения.

Hirose header connector DF40C-70DP-0.4V(51)

На этом снимке показан разъем дф40к-70дп-0.4 v (51), используемый в вычислительном модуле Intel Edison. Расширение плата должна иметь Хиро 70-контактный дф40 серии разъем розетки.

  • Изображение показывает высоту щита 1,5 мм и сидит заподлицо с соединительной платой, если используется соединительная розетка высотой 1,5 мм.
  • Разъем розетки рекомендуется дф40к (2,0)-70дс-0,4 в (51), который имеет 2,0 мм высота укладки.
  • Это гнездо разъем является одним используется в Intel® Эдисон Arduino расширения платы и Intel® Эдисон мини-прорыв платы расширения.

Различные соединительные муфты сопряжения с коннектором заголовка. Высота укладки является важной деталью, которую следует учитывать при проектировании пользовательской платы расширения.

Хиро 70-контактный дф40 серии разъемы розетки

Хиром номер деталиВысота укладкиНомер детали Digi-KeyMouser номер детали
Дф40к-70дс-0,4 в (51)1,5 ммХ11631тр-ND
Х11631кт-ND
Х11631дкр-ND
798-дф40к70дс04в51
Дф40к (2,0)-70дс-0,4 в (51)2,0 ммХ11908тр-ND
Х11908кт-ND
Х11908дкр-ND
798-дф40к2070дс04в51
Дф40хк (3,0)-70дс-0,4 в (51)3,0 ммн/д798-дф40хк3070дс4в51
Коннектор заголовкаРазъем розетки
Header connectorReceptacle connector