Список протестированных процессоров для серверных плат Intel® и серверных систем Intel® на базе наборов микросхем Intel® 5500/5520

Документация

Совместимость

000006567

18.04.2020

Корпорация Intel осуществляет поддержку только серверов и рабочих станций на базе наборов микросхем Intel® 5500 и Intel® 5520, перечисленных в конце этой страницы, вместе с процессорами, которые указаны в следующих таблицах. Перейдите по ссылке sSpec к разделу спецификации и сравнений продукции.

Процессор Intel® Xeon® серии 5500

 

CPU (ЦПУ)
номер
sSpec#
номер
Ядро
скорость
Шину
скорость
QPI
скорость
Мощность
(TDP3)
Intel®
Температурное решение
Примечание
W5590 SLBGE 3,33 ГГц 1333 МГц 6,4 ГТ/с 130 Вт C 1, 7
W5580 SLBF2 3,20 ГГц 1333 МГц 6,4 ГТ/с 130 Вт C 1, 7
X5570 SLBF3 2,93 ГГц 1333 МГц 6,4 ГТ/с 95 Вт C, P  
X5560 SLBF4 2,80 ГГц 1333 МГц 6,4 ГТ/с 95 Вт C, P  
X5550 SLBF5 2,66 ГГц 1333 МГц 6,4 ГТ/с 95 Вт C, P  
E5540 SLBF6 2,53 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 80 Вт C, P, A  
E5530 SLBF7 2,4 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 80 Вт C, P, A  
L5530 SLBGF 2,4 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 80 Вт C, P, A 5
E5520 SLBFD 2,26 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 80 Вт C, P, A  
L5520 SLBFA 2,26 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 60 Вт C, P, A 5
L5518 SLBFW 2,13 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 60 Вт C, P, A 5
L5508 SLBGK 2,00 ГГц 1066 МГц 5,86 ГТ/с 38 Вт C, P, A 5
E5507 SLBKC 2,26 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 80 Вт C, P, A  
E5506 SLBF8 2,13 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 80 Вт C, P, A  
L5506 SLBFH 2,13 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 60 Вт C, P, A 5
E5504 SLBF9 2,00 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 80 Вт C, P, A  
E5503 SLBKD 2,00 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 80 Вт C, P, A  
E5502 SLBEZ 1,86 ГГц 800 МГц 4,8 ГБ/с 80 Вт C, P, A  

 

Процессор Intel® Xeon® серии 5600
Серверная плата должна содержать версию BIOS не менее 45 для загрузки с установленным процессором Intel® Xeon® серии 5600. После загрузки выполните обновление BIOS на версию 48 или более позднюю для обеспечения корректной работы процессора и доступности новых функций.

 

CPU (ЦПУ)
номер
sSpec#
номер
Ядро
скорость
QPI
скорость
Мощность
(TDP3)
Примечание
X5687 SLBVY 3,60 ГГц 6,4 ГТ/с 130 Вт 2, 3, 6, 7
X5690 SLBVX 3,46 ГГц 6,4 ГТ/с 130 Вт 2, 3, 6, 7
X5677 SLBV9 3,46 ГГц 6,4 ГТ/с 130 Вт 2, 3, 7
X5680 SLBV5 3,33 ГГц 6,4 ГТ/с 130 Вт 2, 3, 7
X5672 SLBYK 3,20 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт 6
X5675 SLBYL 3,06 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт 6
X5667 SLBVA 3,06 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт  
X5670 SLBV7 2,93 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт  
X5647 SLBZ7 2,93 ГГц 5,86 ГТ/с 130 Вт 2, 3, 6, 7
X5660 SLBV6 2,80 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт  
X5650 SLBV3 2,66 ГГц 6,4 ГТ/с 95 Вт  
E5640 SLBVC 2,66 ГГц 5,86 ГТ/с 80 Вт  
E5649 SLBZ8 2,53 ГГц 5,86 ГТ/с 80 Вт 6
E5645 SLBWZ 2,4 ГГц 5,86 ГТ/с 80 Вт  
E5630 SLBVB 2,53 ГГц 5,86 ГТ/с 80 Вт  
E5620 SLBV4 2,4 ГГц 5,86 ГТ/с 80 Вт  
E5607 SLBZ9 2,26 ГГц 4,8 ГБ/с 80 Вт 6
E5606 SLC2N 2,13 ГГц 4,8 ГБ/с 80 Вт 6
E5603 SLC2F 1,6 ГГц 4,8 ГБ/с 80 Вт 6
L5640 SLBV8 2,26 ГГц 5,86 ГТ/с 60 Вт 5
L5630 SLBVD 2,13 ГГц 5,86 ГТ/с 40 Вт 5
L5609 SLBVJ 1,86 ГГц 4,8 ГБ/с 40 Вт 5


Теплоотвод Intel®

 

Код заказа Расчетная мощность
максимальное
Теплоотвод Intel®
BXSTS100C 130 Вт C
BXSTS100A 80 Вт A
BXSTS100P 95 Вт P

 

Внимательно изучите процесс удаления теплоотвода для предотвращения любых повреждений основной платы. Следующие серверные системы Intel® содержат теплоотводы, используемые для интеграции:

  • Серверная система Intel® SR1600UR
  • Серверная система Intel® SR1600URR
  • Серверная система Intel® SR2600URLX
  • Серверная система Intel® SR2600URLXR
  • Серверная система Intel® SR2600URBRP
  • Серверная система Intel® SR2600URBRPR
  • Серверная система Intel® SR1600URHS
  • Серверная система Intel® SR1600URHSR
  • Серверная система Intel® SR1625UR
  • Серверная система Intel® SR1625URR
  • Серверная система Intel® SR1625URSAS
  • Серверная система Intel® SR1625URSASR
  • Серверная система Intel® SR2625URBRP
  • Серверная система Intel® SR2625URBRPR
  • Серверная система Intel® SR2625URLX
  • Серверная система Intel® SR2625URLXR
  • Серверная система Intel® SR2612UR

См. руководство по конфигурации для выбора корректного теплоотвода Intel и процессора Intel® Xeon® с требуемой мощностью TDP3 для:

  • Серверный корпус Intel® SC5600BASE
  • Серверный корпус Intel® SC5600BRP
  • Серверный корпус Intel® SC5600LX
  • Серверный корпус Intel® SC5650DP
  • Серверный корпус Intel® SC5650BRP
  • Серверный корпус Intel® SC5650WS

 

Примечание
  1. Поддерживаются ТОЛЬКО системными платами Intel® S5520SC для рабочих станций и системами Intel® SC5650SCWS для рабочих станций.

  2. Поддерживаются серверными платами Intel® S5520HC/S5500HCV/S5520HCT, системными платами Intel® S5520SC для рабочих станций, серверными системами Intel® SC5650HCBRP, системными платами Intel® SC5650SCWS для рабочих станций и семейством серверных плат Intel® S5520UR.

  3. Поддерживаются серверными платами Intel® S5520UR и соответствующими SKU (SR1600UR, SR1625UR, SR2600UR и SR2625UR). При использовании этого процессора в системе с высотой корпуса 1U (SR16xxUR) необходимо использовать только по одному или по два модуля DIMM вследствие существующих температурных ограничений.

  4. Расчетная тепловая мощность (также называется теплоотдачей, TDP): это максимальное количество тепла, которое система охлаждения должна рассеять от процессора, чтобы тот мог работать с обычными показателями.

  5. См. официальные технические материалы о работе технологии Intel® Turbo Boost с процессорами Intel® Xeon® с низким энергопотреблением.

  6. Для поддержки этих процессоров необходима версия BIOS R0054 или более новая.

  7. Серверная система Intel® SR2612UR поддерживает только процессоры с тепловой отдачей, меньшей или равной 95 Вт.