Рекомендации по управлению температурными системами для процессоров Intel® настольных ПК в коробке

Документация

Установка и настройка

000006744

12.04.2021

Рекомендации ируются для профессиональных системных интеграторов, которые возмеют ПК с системными платами, корпусами и периферийными устройствами, которые уже были приняты в отрасли. Они охватывают системы управления температурными системами настольных ПК в процессорах Intel® для настольных ПК в коробке. Процессоры в коробке упакованы в розничную упаковку с теплоинкером с вентилятором и трехлетней гарантией.

Вы должны иметь общие знания и опыт работы с настольным ПК, интеграции и управления температурным режимом. Рекомендации позволяют использовать более надежные ПК и уменьшать температурные проблемы.

Нажмите или выберите тему для получения информации:

Управление температурой

Системам, использующим процессоры в коробке, требуется управление температурным многок. Термин «управление температурой» означает два основных элемента:

  • Теплоинк, правильно установленный на процессоре
  • Эффективный поток воздуха через корпус системы

Цель управления температурным режимом — поддерживать максимальную температуру процессора или ниже ее максимальной.

Правильное управление температурой эффективно передает тепло из процессора в воздух системы, после чего из него вытепляется воздух. Процессоры для настольных ПК в коробке поставок с высококачественным теплоинком с вентилятором, который эффективно передает тепло в систему. Системные сборщики несут ответственность за обеспечение достаточного воздушного потока системы, выбирая правильный корпус и компоненты системы.

См. ниже рекомендации по обеспечению должного воздушного потока, а также рекомендации по повышению эффективности системы управления тепловыми системами.

Тепло отвод вентилятора

В общем® процессоры Intel® в коробке для настольных ПК поставляются со стандартным теплоотводом с вентилятором, предварительно нанесенным на базу. Однако некоторые процессоры не поставляются с теплоотводом с вентилятором.  Обратитесь к процессорам Intel® Intel для настольных ПК в коробке без вентиляторов для процессоров, поставляются без вентиляторов.

Теплопроводяющий материал имеет решающее значение для обеспечения эффективного теплоперевода от процессора к теплопроводя от вентилятора. Перед тем, как следовать инструкциям по установке теплопроводятельного процессора и вентилятора, убедитесь, что теплопроводятельный материал правильно нанесен. Вы можете использовать приложение TIM.

Процессоры в коробке также включают прикрепленный кабель вентилятора. Кабель вентилятора подключается к разъему, на который установлена материнская плата, для обеспечения питания вентилятора. Большинство тепловых отводов вентиляторов процессора в коробке обеспечивают информацию о скорости вентилятора на системной платах. Сигнал скорости вентилятора могут использовать только системные платы с схемами аппаратного мониторинга.

Процессоры в коробке используют высококачественные шариковые вентиляторы, которые обеспечивают хороший локальный воздушный поток. Локальный воздушный поток передает тепло из теплоинка в воздух внутри системы. Однако перенос тепла в систему — это лишь половинная задача. Чтобы изматывать воздух, необходим достаточный поток воздуха. Без стабильного потока воздуха через систему теплоink с вентилятором перетаскирует теплый воздух и может не обеспечить достаточное охлаждение процессора.

Воздушный поток системы

Воздушный поток системы определяется:

  • Конструкция корпусов
  • Размеры корпусов
  • Расположение воздухозаборных и выпускных вентиляционных отверстий для корпусов
  • Емкость вентилятора и вентиляционных отверстий
  • Расположение разъемов процессоров
  • Размещение дополнительных карт и кабелей

Системные интеграторы должны обеспечить эффективный поток воздуха в системе для эффективного работы теплоотвода с вентилятором. Правильное внимание к воздушному потоку при подборе подсистем и построения ПК важно для надежного управления температурным режимом и надежной работы системы.

Интеграторы используют несколько базовых форм-факторов для настольных ПК, например ATX или microATX. Компанией Via Technologies разработана подкатегория microATX, называемая mini-ITX, для обеспечения совместимости с Intel®-based платформами.

В системах с компонентами ATX поток воздуха обычно летит спереди на зад. Воздух вступает в корпус из вентиляционных отверстий спереди и проходит через корпус вентилятором питания и задним вентилятором корпусов. Вентилятор системы питания выматывает воздух через зад корпус. Рисунок 1 показывает воздушный поток.

Мы рекомендуем использовать системные платы и корпусы форм-фактора ATX и microATX для процессоров в коробке. Форм-факторы ATX и microATX обеспечивают согласованность воздушного потока на процессор и упрощают сборку и модернизацию систем настольных ПК.

Компоненты управления температурным управлением ATX отличаются от компонентов Baby AT. Процессор в корпусе ATX расположен рядом с питанием, а не рядом с передней панелью корпусов. Потоки питания, воздуха из корпусов, обеспечивают соответствующий поток воздуха для активных теплоотводов с вентилятором. Активный теплоинок с вентилятором процессора в коробке охлаждает процессор более эффективно в сочетании с изводительным вентилятором. Следовательно, поток воздуха в системах на базе процессоров в коробке должен проходить с передней стороны корпусов, непосредственно через системную платы и процессор, а также из воздуха через вентиляционные вентиляционные отверстия для электроснабжения. Мы рекомендуем процессоры в коробке с корпусом, соответствующим редакции спецификации ATX 2.01 или новее.

Корпус ATX tower оптимизирован для процессора в коробке с активным теплоиллером с вентилятором

Различие между корпусом microATX и корпусом ATX заключается в том, что местоположение и тип питания могут отличаться. Улучшения управления температурным процессом, которые применяются к корпусу ATX, также применяются к microATX.

Рекомендации по интеграции системы
  • Вентиляционные отверстия для корпусовдолжны быть функциональными, а не чрезмерными в количестве. Интеграторы должны быть осторожны и не выбирать корпус, содержащий только косметические вентиляционные отверстия. Косметические вентиляционные отверстия вроде бы позволяют вводить воздух в корпус, но воздуха (или малого воздуха) на самом деле нет. Мы также рекомендуем избегать корпусов с чрезмерными воздуховодами. Например, если корпус Baby AT имеет большие вентиляционные отверстия на всех сторонах, то большинство воздуха вступает в непосредственной части от электроснабжения и немедленно выходит из системы питания или из близлежащих отверстий. Следовательно, воздух над процессором и другими компонентами проходит очень мало. В корпусе ATX и microATX должны присутствовать заградить огонеки для подзавода подзавода. Без заграждающих отверстий подоткрытое отверстие может привести к чрезмерному отверстию.
  • Вентиляционные отверстия должны быть правильно расположены:в системах должны быть правильно расположенные воздухозаборные и воздуховыпускные вентиляционные отверстия. Наилучшее расположение вентиляционных отверстий позволяет воздуху входить в корпус и проходить по пути через систему по компонентам и непосредственно над процессором. Конкретные местоположения отверстий зависят от типа корпусов. В большинстве систем baby AT процессор расположен рядом с передней панелью, поэтому воздухозаборные отверстия на передней панели работают лучше всего. В системах Baby AT отверстий на нижней части передней панели работают лучше всего. В системах ATX и microATX вентиляционные отверстия должны быть расположены как в нижней, так и в нижней части задней части корпусов. Кроме того, в системах ATX и microATX необходимо установить завесы подсистемы установки для корректного воздуха в корпусе. Отсутствие заслона для подзабора может привести к нарушению должного воздушного потока или циркуляции воздуха в корпусе.
  • Направление воздушного потокаисточник питания: источник питания должен иметь вентилятор, чтобы привлечь воздух в нужном направлении. В большинстве систем ATX и microATX поставки питания, действующие в качестве вытяжного вентилятора, выводя воздух из системы, наиболее эффективно работают с активными теплоотводами с вентиляторами. В большинстве систем Baby AT вентилятор питания работает в качестве вытяжного вентилятора, вытяжного воздуха за пределами корпусов. Некоторые из них имеют маркировку с направлением воздушного потока. Убедитесь, что соответствующий питание используется в форм-факторе системы.
  • Мощность вентилятора:в источнике питания для ПК имеется вентилятор. В зависимости от типа питания вентилятор либо вовсю подвозит воздух, либо из него. Если воздухозаборные и воздуховыпускные вентиляционные отверстия правильно находятся, вентилятор вентилятора может нарисовать достаточно воздуха для большинства систем. Для некоторых корпусов, где процессор слишком теплый, переход на питание с более сильным вентилятором может значительно улучшить воздушный поток.
  • Вентиляция из источниковпитания: поскольку практически все потоки воздуха через блок питания должны быть достаточно вентиляционных отверстий. Выберите блок питания с большими отверстиями. Проводная охрана вентилятора для электроснабжения предлагает намного меньшее сопротивление воздушному потоку, чем отверстия, запечатленные в корпусе блока питания из листового металла. Убедитесь, что флоппи-кабели и кабели жесткого диска не блокируют вентиляционные отверстия в корпусе блока питания.
  • Системный вентилятор — следует ли его использовать? Некоторые корпусы могут содержать системный вентилятор (в дополнение к вентилятору питания) для облегчения воздушного потока. Системный вентилятор обычно используется в пассивных теплоинковых системах. С тепло отводом вентилятора системный вентилятор может иметь смешанные результаты. В некоторых случаях системный вентилятор улучшает охлаждение системы. Однако иногда системный вентилятор перенакаширует теплый воздух в корпусе, снижая тепловую производительность теплопроводятельного теплопроводятельного ядры. При использовании процессоров с тепло отводом от вентилятора вместо добавления системного вентилятора лучше всего использовать более мощный вентилятор для смены питания. При температурном тестировании как с вентилятором системы, так и без вентилятора выявит, какая конфигурация лучше всего для конкретного шасси.
  • Направление воздушногопотока системного вентилятора: убедитесь, что вентилятор нанося воздух в том же направлении, что и воздушный поток системы в целом. Например, системный вентилятор в системе Baby AT может выступать в качестве входного вентилятора, потянув за собой дополнительный воздух из отверстий переднего шасси.
  • Защита от горячих точек:система может иметь мощный воздушный поток, но по-прежнему содержать горячие точки. Горячие точки — это области в корпусе, которые имеют значительно более теплый воздух по сравнению с остальной частью корпусов. Такие зоны могут создаваться путем неправильного позиционирования вытяжного вентилятора, адаптеры, кабелей или кронштейнов корпусов, а также подсистемы, блокирующие воздушный поток в системе. Чтобы избежать проблем с точками доступа, поместите вентиляторы вытяжного воздуха по мере необходимости, переустановите карты адаптеров полной длины или используйте карты половинной длины, перенаправляйтесь и используйте кабели с проводами, а также убедитесь, что пространство предоставляется вокруг и над процессором.
Температурные испытания

Различия в системных платах, системах питания и корпусе влияют на температуру работы процессоров. Мы настоятельно рекомендуем температурные тесты при использовании новой продукции или при выборе нового поставщика материнской платы или корпусов. Температурное тестирование позволяет определить, обеспечивает ли определенный корпус- конфигурация системной платы и питания достаточного потока воздуха для процессоров в коробке.

Тестирование с использованием надлежащих средств термомеров может подтвердить правильное управление температурным процессом или продемонстрировать необходимость усовершенствованого управления температурным процессом. Проверка тепловых решений для конкретной системы позволяет интеграторам сократить время тестирования и при этом обеспечить повышенные требования к температуре при возможном обновлении конечных пользователей. Тестирование представительной системы и обновленной системы обеспечивает уверенность в том, что управление температурным процессом системы является допустимым в течение всего срока службы системы. Обновленные системы могут включать дополнительные плату, графические решения с более высокими требованиями к мощности, или жесткие диски с более теплым мяким много.

Для каждого конфигурации системы питания и материнской платы необходимо тестировать тепловые мощности с использованием компонентов, которые рассеивают наиболее энергонезатрату. Различия в аспектах, таких как скорость процессора и графические решения, не требуют дополнительных температурных тестов, если тестирование проводится с самой высокой рассеиваемой мощностью.

 

Сводка

  • Для всех настольных ПК на базе процессоров Intel® в коробке необходимо управление температурным многок.
  • Процессоры в коробке имеют высококачественные тепло отводы вентиляторов, которые обеспечивают отличные локальные воздушные потоки.
  • Интеграторы могут обеспечить надлежащее управление температурным процессом системы, выбрав корпус, системные платы и системы питания, которые обеспечивают достаточное количество воздушного потока.
  • К конкретным характеристикам корпусов, влияющим на воздушный поток системы, относятся; размер и мощность вентилятора, вентиляционные отверстия для корпусов и другие вентиляторы системы.
  • Для проверки решения управления температурным режимом процессора в коробке и температуры следует проверить, работает ли процессор в коробке ниже максимальной операционной температуры.