Рекомендации для управления тепловыми режимами для процессоров Intel® для настольных ПК

Документация

Установка и настройка

000006744

12.11.2020

Рекомендации предназначены для профессиональных системных интеграторов, занимающихся сборкой ПК, а также системными платами, корпусами и периферийными устройствами. Они охватывают температурные функции управления на настольных ПК с помощью процессоров Intel® для настольных ПК. Процессоры в штучной упаковке упаковываются в розничной упаковке с теплоотводом с вентилятором и трехлетняя гарантией.

У вас должны быть общие знания и опыт работы с настольными ПК, их интеграция и управление тепловыми режимами. Рекомендации обеспечивают более надежные ПК и сокращают возможности управления тепловыми режимами.

Нажмите или тему, чтобы получить подробную информацию:

Управление тепловыми режимами

Для систем, использующих процессоры в штучной упаковке, требуется температурный Термин «температурное управление» относится к двум основным элементам:

  • Теплоотвод, подключенный к процессору надлежащим образом
  • Эффективный воздушный поток в системном корпусе

Цель управления тепловыми режимами состоит в том, что процессор должен иметь или ниже максимальную рабочую температуру.

Надлежащее охлаждение эффективно передает тепло из процессора в воздух системы, который затем растягивается. Процессоры в штучной упаковке поставляются с высококачественным теплоотводом с вентилятором, обеспечивающими передачу тепла процессора в воздух системы. Сборщики систем несут гарантию адекватности воздушного потока системы, выбрав подходящий корпус и компоненты системы.

См. следующие рекомендации для достижения хорошего потока воздуха в системе и советов по повышению эффективности решения системы управления тепловыми режимами.

Теплоотвод с вентилятором

Во всех процессорах Intel® в штучной упаковке для настольных ПК поставляется стандартный приемник фанхеат с предварительно установленным теплопроводящий материалом. Однако некоторые процессоры не поставляются с фанхеат приемником.  См. раздел процессоров Intel® в штучной упаковке без теплоотвода с вентилятором для процессоров, поставляемых без фанхеатной приемника.

Теплопроводящий материал (TIM) — это важное решение для эффективной передачи тепла от процессора до теплоотвода с вентилятором. Всегда убедитесь, что теплопроводящий материал правильно установлен перед установкой процессора и инструкций по установке теплоотвода с вентилятором. Вы можете послаться на приложение теплопроводящей прокладки.

Процессоры в штучной упаковке также имеют подключенный кабель вентилятора. Кабель вентилятора подключается к разъему питания на системной плате для включения питания вентилятора. Новейшие Теплоотводы с вентиляторами процессоров в штучной упаковке на системной плате содержат информацию о скорости вращения вентилятора. Сигналы скорости вращения вентилятора могут использоваться только в системных платах с цепью мониторинга аппаратного обеспечения.

Процессоры в штучной упаковке используют высококачественные вентиляторы с шаровыми шариками, которые обеспечивают хороший уровень местного потока воздуха. Этот локальный поток воздуха переносит тепло с теплоотвода на воздух внутри системы. Однако перемещение тепла на воздух системы занимает только половину задачи. Для исчерпания воздуха необходимо наличие достаточного воздушного потока системы. Без стабильного потока воздуха через систему теплоотвод с вентилятором перебирает тепло-воздух и может не иметь адекватного охлаждения процессора.

Воздушный поток системы

Воздушный поток системы определяется следующим образом:

  • Конструкция корпуса
  • Размер корпуса
  • Местоположение воздушного воздуха корпуса и истощения вентиляторов
  • Емкость вентилятора источника питания и вентиляционный Вентилятор
  • Расположение разъема процессора (ов)
  • Размещение карт расширения и кабелей

Системные интеграторы должны обеспечить эффективную вентиляцию системы, чтобы обеспечить эффективность работы теплоотвода с вентилятором. Важное внимание на воздушный поток при выборе сборочных и сборочных ПК обеспечивает хорошее управление тепловыми режимами и надежную работу системы.

В системных системах для настольных ПК, таких как ATX или microATX, интеграторы используют несколько базовых форм корпусов. Процессоры с технологией Via разработали подкатегории microATX с названием Mini-ITX для обеспечения совместимости с Intel®-based платформами.

В системах, использующих компоненты ATX, воздушный поток обычно имеет вид спереди на задний план. Воздух попадает в корпус на передней панели и прорисовывается через корпус вентилятором источника питания и задним вентилятором корпуса. Вентилятор модуля питания выходит за пределы воздушного по в задней части корпуса. На рисунке 1 показан воздушный поток.

Мы рекомендуем использовать системные платы и корпуса форм-фактора ATX и microATX для процессоров в штучной упаковке. Форм – фактор ATX и microATX обеспечивает единообразие воздушного потока для процессора и упрощение сборки настольной системы и ее обновления.

Компоненты управления тепловыми режимами ATX не отличаются от компонентов с малышом. В корпусе ATX процессор располагается вблизи от источника питания, а не вблизи от передней панели корпуса. Источники питания, которые поступают за пределы корпуса, обеспечивают достаточный воздушный поток для активных теплоотводов с вентиляторами. Активный теплоотвод с вентилятором процессора в штучной упаковке более эффективно функционирует в сочетании с исчерпанным вентилятором источника питания. Таким образом, воздушный поток в системах на базе процессоров в штучной упаковке должен проходить непосредственно на системной плате и процессоре, а также через вентиляционные отверстия для истощения источников питания. Мы рекомендуем процессор в штучной упаковке с корпусом, соответствующим спецификации ATX версии 2,01 или более поздней.

Корпус ATX Tower оптимизирован для процессоров в штучной упаковке с активным теплоотводом с вентилятором

Различия между корпусами microATX и корпусами ATX заключаются в том, что местоположение и тип блока питания могут различаться. Усовершенствования температурного управления, относящиеся к корпусам ATX, также относятся к форм фактора microATX.

Руководство по интеграции системы
  • Вентиляционные отверстия в корпусе должны быть работоспособны и неповышены. интеграторам следует избегать выбора корпуса, содержащего только косметические вентиляционные отверстия. Косметические вентиляционные отверстия попадают в воздух в корпусе, но воздух (или маленький воздух) в действительности не ставится. Мы также рекомендуем избежать лишних вентиляционных отверстий в корпусе. Например, если корпус Baby AT имеет большие вентиляционные отверстия на всех сторонах воздуха, то большинство воздуха попадают под источник питания и сразу же завершает работу через источник питания или находящиеся в ближайшем эфире вентиляционные отверстия. Таким образом, очень маленький воздух будет перетекать на процессор и другие компоненты. В корпусах ATX и microATX защитные панели ввода-вывода должны присутствовать. Без экранирования при открытии системы ввода-вывода могут возникать чрезмерные возможности вентиляции.
  • Вентиляторы должны быть должным образом размещены: в системах должны быть размещены воздуха и исчерпаны вентиляционные отверстия. Лучшее место для вентиляционных отверстий позволяет воздушному каналу вводить корпус и перетекать по каналу в системе по компонентам, а также напрямую по процессору. Конкретные местоположения в различных отверстиях зависят от типа корпуса. В большинстве настольных ПК процессор располагается вблизи спереди, поэтому воздуха вентиляционные отверстия на передней панели работают лучше. В системах на базе процессоров Tower в корпусе Baby AT вы лучше всего работают с вентиляторами на передней панели. В системах ATX и microATX вентиляционные отверстия должны располагаться как на нижней стороне корпуса, так и на задней панели. Кроме того, в системах ATX и microATX защитная панель ввода-вывода должна быть установлена для того, чтобы шасси правильно растягивается в воздушном воздухе. Отсутствие защитной панели ввода-вывода может привести к неправильному воздушному потоку или радиоприемнику в корпусе.
  • Направление воздушного потока источника питания: блок питания должен иметь Вентилятор, который выводит воздух в правильном направлении. Для большинства систем ATX и microATX источники питания, которые являются наброской вентиляторов, выступают за пределы системы, эффективнее работают с активными теплоотводами с вентиляторами. В большинстве случаев вентилятор источника питания выступает в качестве истощения вентиляторов, воздушной системы, которая находится за пределами корпуса. У некоторых источников питания есть маркировка, обозначающая направление воздушного потока. Убедитесь в том, что на системном форм-факторе используется правильный источник питания.
  • Мощность вентилятора для источников питания: источники питания ПК содержат вентилятор. В зависимости от типа источника питания вентилятор либо выводит воздух в корпусе, либо из него. Если вентиляторы воздуха и исчерпаны должным образом, Вентилятор источника питания может нарисовать достаточное воздушное отверстие для большинства систем. Для некоторых корпусов, в которых процессор работает слишком сильно, переход на питание с более высоким вентилятором может значительно повысить качество потока воздуха.
  • Вентиляционный блок питания: так как почти все воздушные потоки проходят через блок питания, они должны быть надежно вентиляторами. Выберите блок питания с крупными вентиляционными отверстиями. Кабельные Кабели для вентиляторов источников питания обеспечивают гораздо меньшее сопротивление воздушного потока по сравнению с отверстиями, которые поставляются с разъемами на листе блоков питания. Убедитесь, что кабели флоппи-дисковода и жестких дисков не блокируют вентиляционные отверстия в корпусе источника питания.
  • Системный вентилятор — нужно ли его использовать? Некоторые корпуса могут содержать системный вентилятор (в дополнение к вентилятору источника питания) для упрощения воздушного потока. Как правило, системный вентилятор используется с пассивным теплоотводом. Благодаря теплоотводам с вентиляторами системный вентилятор может иметь разнородные результаты. В некоторых случаях системный вентилятор улучшает охлаждение системы. Однако иногда вентилятор системы передает теплому воздуху в корпусе, уменьшая производительность теплоотвода с вентилятором. При использовании процессоров с теплоотводами с вентиляторами, а не за добавлением системного вентилятора, в общем случае это лучшее решение для замены блока питания на более мощный вентилятор. В температурном тестировании вентиляторы корпуса и вентилятора не имеют достаточной конфигурации, что оптимально подходит для определенных корпусов.
  • Направление воздушного потока системного вентилятора: при использовании системного вентилятора убедитесь, что он рисует воздух в том же направлении, что и Общая циркуляция воздуха в системе. Например, системный вентилятор в системе Baby AT может работать в качестве воздухаого вентилятора, потянув за собой лишний воздух из вентиляционных отверстий корпуса.
  • Защита от хот-спотов: система может иметь надежные воздушные потока, но при этом все еще содержат активные точки доступа. Активные области — это зоны в корпусах, которые значительно повышают тепло по сравнению с остальными блоками воздуха в корпусе. Такие области могут быть созданы неправильным расположением вентиляторов, плат адаптеров, кабелей или кронштейнов корпуса и сборочных подсистем, которые блокируют воздушный поток в системе. Чтобы избежать неактивных точек доступа, разместите вентиляторы на заводах по мере необходимости, переместите платы для полноразмерных адаптеров или используйте половинную длину, перенаправление и кабельные кабели, а также убедитесь, что на процессоре достаточно свободного места.
Температурное тестирование

Различия в системных платах, источниках и корпусах повлияют на эксплуатационную температуру процессоров. Мы настоятельно рекомендуем вам тепловые тесты при использовании новых продуктов или выбора нового поставщика системной платы или корпуса. В температурном тестировании определяется, является ли конфигурация системной платы источником питания для процессоров в штучной упаковке.

Тестирование с использованием требуемых инструментов оценки температуры может проверить надлежащее управление тепловыми режимами или продемонстрировать потребность в улучшенном управлении тепловыми режимами. Проверка системы охлаждения для определенной системы позволяет интеграторам свести к минимуму время тестирования при выполнении повышенных требований к перегреву. Тестирование системы-образца и обновленной системы обеспечивает уверенность в том, что Управление тепловыми режимами приемлемо в течение всего срока службы системы. Обновленные системы могут содержать дополнительные карты расширения, графические решения с более высоким энергопотреблением или горячий работа с жесткими дисками.

Температурное тестирование должно производиться на каждой конфигурации системной платы с использованием компонентов, которые выключают максимум энергии. Различия в таких аспектах, как скорость процессора и графические решения, не требуют более высокого уровня температурного тестирования, если тест выполняется с максимальной рассеянностью мощности.

 

Сводка

  • Все настольные ПК на базе процессоров Intel® в штучной упаковке требуют управления тепловыми режимами.
  • Процессоры в штучной упаковке имеют высококачественные Теплоотводы с вентиляторами, обеспечивающие великолепные местные потоки воздуха.
  • Интеграторы могут обеспечивать адекватное охлаждение системы за счет выбора корпусов, системных плат и источников питания, которые обеспечивают адекватный воздушный поток в системе.
  • Характеристики корпуса, влияющие на воздушный поток системы; емкость и надежность вентиляторов блока питания, вентиляционные корпуса и другие вентиляторы системы.
  • Температурное тестирование должно производиться на различных системных платах с блоками питания, чтобы узнать о решении управления тепловыми режимами, а также убедиться, что процессор в штучной упаковке работает под предельной рабочей температураю.