Типы пакетов процессоров для мобильных устройств Intel®
Микро-фкпга
Микро-фкпга (флип чип пластиковые решетки массива) пакет состоит из умереть помещен лицом вниз на органических субстрата. Эпоксидный материал окружает матрицу, образуя гладкое, относительно чистое филе. Пакет использует 478 штырей, которые 2,03 mm длиной и. 32 mm в диаметре. Хотя есть несколько микро-фкпга сокета конструкций доступны, все они разработаны, чтобы позволить нулевой вставки силы удаления и вставки процессора. По-разному от микро--PGA, микро--фкпга не имеет перевязывать и оно включает конденсаторы на нижней стороне.
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)
Микро-FCBGA
Микро-FCBGA (флип чип шар сетки массива) пакет для поверхностного монтажа доски состоит из умереть размещены лицом вниз на органических субстрата. Эпоксидный материал окружает матрицу, образуя гладкое, относительно чистое филе. Вместо того, чтобы использовать булавки, пакеты используют маленькие шарики, которые действуют как контакты для процессора. Преимущество использования шаров вместо булавки в том, что есть не приводит, что изгиб. Пакет использует 479 шаров, которые являются. 78 мм в диаметре. По-разному от микро--PGA, микро--фкпга включает конденсаторы на верхней стороне.
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)
Микро-бга2 пакет
Пакет бга2 состоит из матрицы, помещенной лицевой стороной вниз на органическом субстрате. Эпоксидный материал окружает матрицу, образуя гладкое, относительно чистое филе. Вместо того, чтобы использовать булавки, пакеты используют маленькие шарики, которые действуют как контакты для процессора. Преимущество использования шаров вместо булавки в том, что есть не приводит, что изгиб. Процессор Pentium® III использует пакет бга2, который включает в себя 495 шаров.
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)
Микро-пга2 пакет
Микро-пга2 состоит из BGA-пакета, установленного на перевязанный с маленькими штифтами. Штыри 1,25 mm длиной и 0,30 mm в диаметре. Хотя есть несколько микро-пга2 розетки конструкций доступны, все они разработаны, чтобы позволить нулевой вставки силы удаления и вставки мобильного процессора Pentium III.
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)
Пакет MMC-2
Мобильный модуль картридж 2 (MMC-2) пакет имеет мобильный процессор Pentium® III и хост-контроллер системы моста (состоящий из процессора контроллер шины, контроллер памяти и контроллер шины PCI) на небольшой схеме. Он подключается к системе через 400-контактный разъем. На упаковке MMC-2 теплоизоляционная пластина (ТТП) обеспечивает отвод тепла от процессора и контроллера системы моста хоста.
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Задняя сторона)
