Системная память для системной платы Intel® DH87RL

Документация

Совместимость

000006777

10.06.2020

Функции системной памяти

Плата имеет четыре разъема для модулей памяти DIMM и поддерживает следующие характеристики памяти:

  • модули DIMM 1,5 V DDR3 SDRAM с контактами класса Gold с возможностью увеличения напряжения для поддержки более производительных модулей DIMM DDR3 SDRAM
  • Твердотельные накопители DIMM с низким энергопотреблением 1,35 V (спецификация JEDEC)
  • Два независимых канала памяти с поддержкой режима чередования
  • Односторонние или двухсторонние модули DIMM без буферизации со следующими ограничениями: двухсторонние модули DIMM с Организацией x16 не поддерживаются
  • максимальный общий объем системной памяти 32 ГБ (с технологией памяти емкостью 4 ГБ)
  • Минимальный рекомендуемый общий объем системной памяти: 1 ГБ
  • Модули памяти DIMM без кода коррекции ошибок
  • Обнаружение последовательного присутствия (SPD)
  • Модули памяти DDR3 с частотой 1333 МГц и ПАМЯТЬю DDR с частотой DDR3 1600 МГц
  • Поддержка профиля производительности XMP версии 1,3 для памяти с частотой до 1600 МГц

Для полного соответствия требованиям спецификаций памяти DDR SDRAM требуются модули памяти DIMM, поддерживающие структуру данных Serial Presence Detect (SPD). BIOS считывает данные SPD и программирует набор микросхем для точной настройки памяти для достижения оптимальной производительности. Если установлена не-SPD память, может быть снижена производительность и надежность, или модули DIMM не работают с определенными частотами.

Модули DIMM с низким уровнем профилирования
Модули памяти половинной высоты (половинной высоты) могут вызывать любые из следующих симптомов:

  • Система не может быть загружена (зависает в ПОЧТОВОм индексе E0, 27 или 2E)
  • Система отображает неконтролируемые проблемы с блокировкой в операционной системе, если оно оставлено необслуживаемым.
  • Система случайным образом перезагружается

Корпорация Intel обнаружила проблему, связанную с платами Intel® для настольных ПК и определенными модулями DIMM с низким уровнем профилирования, что приводит к замеченным выше проблемам. Во время внутреннего тестирования и при работе с поставщиками модулей памяти DIMM с низким уровнем профилирования, все тесты показали, что плата и модули DIMM половинной емкости находятся не за пределами спецификаций.

Из-за замеченных выше проблем корпорация Intel не рекомендует использовать любые модули DIMM с низким уровнем профилирования с платами Intel® для настольных ПК.


Поддерживаемые конфигурации памяти

Емкость модулей DIMMКонфигурированПлотность SDRAMОрганизация SDRAM (передняя сторона/сзади)Количество устройств SDRAM
1 ГБОдна сторона1 Гбит128 м x 8/пусто8
2 ГБДвусторонняя1 Гбит128 м x 8/128 м x 816
4 ГБДвусторонняя2 Гбит256 м x 8/256 м x 816
4 ГБОдна сторона4 Гбит512 м x 8/пусто8
8 ГБДвусторонняя4 Гбит512 м x 8/512 м x 816

 

Протестированные модули памяти

В таблице перечислены компоненты, прошедшие тестирование в процессе разработки. Эти номера деталей не всегда представлены в рамках жизненного цикла продукции.

Производитель модуляНомер детали модуляРазмер модуля (ГБ)Тактовая частота модуля (МГц)Скорость XMP (МГц)Производитель компонентаНомер детали компонента
CorsairCM3X1G1600C7D1 ГБ1600н/дCorsairCM3X1G1600C7D
CorsairCMT4GX3M2A1600C74 ГБ (2x2 ГБ)13331600CorsairCMT4GX3M2A1600C7
CorsairCMZ8GX3M4X1600C9 (XMP 1.3)8 ГБ (4x2 ГБ)13331600CorsairCMZ8GX3M4X1600C9
ж. НАВЫК *F3 12800CL9D — 8GBXL8 ГБ (2x4 ГБ)16001600ж. НАВЫКF3 12800CL9D — 8GBXL
ж. НАВЫКF3 12800CL9Q — 8GBZL8 ГБ (4x2 ГБ)16001600ж. НАВЫКF3 12800CL9Q — 8GBZL
2 модуля HynixHMT325U6CFR8C-PB2 ГБ1600н/д2 модуля HynixH5TQ2G83CFR
2 модуля HynixHMT351U6CFR8C-PB4 ГБ1600н/д2 модуля HynixH5TQ2G83CFR
2 модуля HynixHMT41GU6MFR8C-PB8 ГБ1600н/д2 модуля HynixH5TQ4G83MFR
KingstonKVR1333D3N9 (полная высота)1 ГБ1333н/делпидаJ1108BDSE-ДИДЖЕЙ-F
KingstonKVR1333D3N9 (полная высота)2 ГБ1333н/дKingstonD1288JPNDPLD9U
KingstonKVR16N11H/22 ГБ1600н/дKingstonKVR16N11H/2
KingstonKVR1333D3N9 (полная высота)4 ГБ1333н/д2 модуля HynixH5TQ2G83AFR
KingstonKVR16N11H/44 ГБ1600н/дKingstonKVR16N11H/4
KingstonKHX1600C9D3K2/4GX4 ГБ (2x2 ГБ)13331600KingstonKHX1600C9D3K2/4GX
KingstonKHX1866C9D3K2/4GX4 ГБ (2x2 ГБ)13331866KingstonKHX1866C9D3K2/4GX
KingstonКТА-MP1333/8G8 ГБ1333н/д2 модуля HynixH5TC4G83MFR
KingstonKHX1600C10D3B1/8G8 ГБ1600н/дKingstonKHX1600C10D3B1/8G
KingstonKHX1600C9D3K2/8GX8 ГБ (2x4 ГБ)1600н/дKingstonKHX1600C9D3K2/8GX
MicronMT8JTF12864AY-1G4D11 ГБ1333н/дMicronMT8JTF12864AY-1G4D1
MicronMT16JTF25664AZ-1G4F12 ГБ1333н/дMicronMT16JTF25664AZ-1G4F1
MicronMT16JTF51264AZ-1G4D4 ГБ1333н/дMicronMT16JTF51264AZ-1G4D
Кимонда *IMNH1GU13A1F1C-КСФ1 ГБ1600н/дкимондаIMNH1GU13A1F1C-КСФ
кимондаAXH860UD20-16H2 ГБ1600н/дкимондаAXH860UD20-16H
SamsungM378B2873DZ1-CF81 ГБ1066н/дSamsungK4B1G0846D-HCF8
SamsungM378B2873EH1-CH91 ГБ1333н/дSamsungK4B1G0846E-HCH9
SamsungM378B5673DZ1-CF82 ГБ1066н/дSamsungK4B1G0846D-HCF8
SamsungM378B5673DZ1-CH92 ГБ1333н/дSamsungK4B1G0846D-HCH9
SamsungM378B5273BH1-CF84 ГБ1066н/дSamsungK4B2G0846B-HCF8
SamsungM378B5273BH1-CF94 ГБ1333н/дSamsungK4B2G0846B-HCH9
SamsungM378B1G73AH0-CH98 ГБ1333н/дSamsungK4B4G0846A-HCH9
SamsungM378B1G73BH0-CK08 ГБ1600н/дSamsungK4B4G0846B-HCK0