Системная память для системной платы Intel® DH87MC
Функции системной памяти
Плата имеет четыре разъема для модулей памяти DIMM и поддерживает следующие характеристики памяти:
- модули памяти DDR3 SDRAM с позолоченными контактами в 1,5 в с возможностью возустановки напряжения для поддержки более производительных модулей памяти DDR3 SDRAM с высокой производительностью.
- Твердотельные накопители DIMM DDR3 1,35 v с низким энергопотреблением (спецификации JEDEC).
- Два независимых канала памяти с поддержкой режима чередования.
- Небуферизованные, односторонние и двухсторонние модули DIMM со следующими ограничениями: не поддерживают двусторонние модули DIMM с двумя сторонами x16.
- максимальный общий объем системной памяти 32 ГБ (с технологией памяти объемом 4 ГБ).
- Минимальный рекомендуемый общий объем системной памяти: 1 ГБ.
- Модули памяти DIMM без кода коррекции ошибок.
- Обнаружение последовательного присутствия (SPD).
- Модули памяти DDR3 с частотой 1333 МГц и ПАМЯТЬю DDR с частотой DDR3 1600 МГц.
- Поддержка профиля производительности XMP версии 1,3 для памяти с частотой до 1600 МГц.
Для обеспечения полного соответствия требованиям спецификаций памяти Intel SDRAM системная плата требует наличия модулей DIMM с поддержкой структуры данных Serial Presence Detect (SPD). BIOS считывает данные SPD и программирует набор микросхем для точной настройки памяти для достижения оптимальной производительности. Если установлена не-SPD память, может быть снижена производительность и надежность, или модули DIMM не работают с определенными частотами.
Модули DIMM с низким уровнем профилирования
Модули памяти половинной высоты (половинной высоты) могут вызывать любые из следующих симптомов:
- Система не может быть загружена (зависает в ПОЧТОВОм индексе E0, 27 или 2E)
- Система отображает неконтролируемые проблемы с блокировкой в операционной системе, если оно оставлено необслуживаемым.
- Система случайным образом перезагружается
Корпорация Intel обнаружила проблему, связанную с платами Intel® для настольных ПК и определенными модулями DIMM с низким уровнем профилирования, что приводит к замеченным выше проблемам. Во время внутреннего тестирования и при работе с поставщиками модулей памяти DIMM с низким уровнем профилирования, все тесты показали, что плата и модули DIMM половинной емкости находятся не за пределами спецификаций.
Из-за замеченных выше проблем корпорация Intel не рекомендует использовать любые модули DIMM с низким уровнем профилирования с платами Intel® для настольных ПК.
Поддерживаемые конфигурации памяти
| Емкость модулей DIMM | Конфигурирован | Плотность SDRAM | Организация SDRAM — передняя сторона/задняя сторона | Количество устройств SDRAM |
| 1 ГБ | Одна сторона | 1 Гбит | 128 м x 8/пусто | 8 |
| 2 ГБ | Двусторонняя | 1 Гбит | 128 м x 8/128 м x 8 | 16 |
| 4 ГБ | Двусторонняя | 2 Гбит | 256 м x 8/256 м x 8 | 16 |
| 4 ГБ | Одна сторона | 4 Гбит | 512 м x 8/пусто | 8 |
| 8 ГБ | Двусторонняя | 4 Гбит | 512 м x 8/512 м x 8 | 16 |
Протестированные модули памяти
В таблице перечислены компоненты, прошедшие тестирование в процессе разработки. Эти номера деталей не всегда представлены в рамках жизненного цикла продукции.
| Производитель модуля | Номер детали модуля | Размер модуля (ГБ) | Тактовая частота модуля (МГц) |
| ADATA | AD63I1B1624EU | 2 ГБ | 1333 |
| ADATA | M3OHYMH3J4130G2C5Z | 2 ГБ | 1333 |
| ADATA | AX3U1600GB2G9 | 2 ГБ | 1600 |
| ADATA | AM2U16BC4P2-B | 4 ГБ | 1600 |
| ЕЛПИДА * | EBJ21UE8BBF0 | 2 ГБ | 1066 |
| елпида | EBJ21UE8BBF0-ДИДЖЕЙ-F | 2 ГБ | 1333 |
| 2 модуля Hynix | HMT125U6BFR8C-G7 | 2 ГБ | 1066 |
| 2 модуля Hynix | HMT125U6BFR8C-H9 | 2 ГБ | 1333 |
| 2 модуля Hynix | HMT325U6BFR8C-PB | 2 ГБ | 1600 |
| 2 модуля Hynix | HMT351U6AFR8C-H9 | 4 ГБ | 1333 |
| 2 модуля Hynix | HMT351U6CFR8C-PB | 4 ГБ | 1600 |
| 2 модуля Hynix | HMT41GU6MFR8C-PB | 8 ГБ | 1600 |
| Kingston | KHX1600C9D3 | 2 ГБ | 1600 |
| KINGSTON | KHX2133C9AD3T1K2 | 2 ГБ | 1333 |
| MICRON | MT16JTF25664AY-1G1D1 | 2 ГБ | 1066 |
| MICRON | MT16JTF25664AY-1G4D1 | 2 ГБ | 1333 |
| MICRON | MT8JTF25664AZ-1G6M1 | 2 ГБ | 1600 |
| MICRON | MT16JTF51264AZ-1G6M1 | 4 ГБ | 1600 |
| MICRON | MT16JTF1G64AZ-1G6D1 | 8 ГБ | 1600 |
| КИМОНДА * | IMSH2GU13A1F1C | 2 ГБ | 1333 |
| Samsung | M378B5673FH0-CH9 | 2 ГБ | 1333 |
| SAMSUNG | M378B5773DH0-CK0 | 2 ГБ | 1600 |
| SAMSUNG | M378B5273DH0-CH9 | 4 ГБ | 1333 |
| SAMSUNG | M378B5273DH0-CK0 | 4 ГБ | 1600 |
| SAMSUNG | M391B1G73BH0-CK0 | 8 ГБ | 1600 |
| SAMSUNG | M378B5673DZ1-CF8 | 2 ГБ | 1066 |
