Отраслевые спецификации для Системные платы Intel® для настольных ПК

Документация

Информация о продукции и документация

000006996

02.02.2022

Системные платы Intel® для настольных ПК разработаны в соответствии с приведенными ниже отраслевыми спецификациями. См. техническую спецификацию или руководство по продукции для получения конкретных функций, предлагаемых вместе с вашей системной платой.

Многие из этих ссылок доступны вне веб-Intel.com веб-сайта. Имейте в виду, что мы не контролируем содержимое. Эти ссылки предлагаются для вашего удобства. Предлагаемые материалы, продукция или услуги не должны быть одобрены корпорацией Intel.

Справочное названиеЗаголовок спецификацииВерсия, дата редакции и право владения
AC'97Аудио-кодек '97Редакция: 2.3, апрель 2002 г Intel Corporation
ACPIСпецификация расширенной конфигурации и интерфейса питания*Версия 2.0a, 31 марта 2002 г., Compaq Computer Corporation*, Intel Corporation, Microsoft Corporation*, Phoenix Technologies Limited* и Toshiba Corporation*
AGPСпецификация интерфейса ускоряемого графического портаРедакция: 3.0, сентябрь 2002 г Intel Corporation
AMI BIOSПроцессор AMIBIOS для настольных ПК Core 8.0*AMIBIOS 8.0, 2001, American Megatrends*, Inc.
ASFСпецификация стандартного формата (ASF) alert*Версия 2.0, 23 апреля 2003 г., DMTF, Intel Corporation
ATA / ATAPI-5Вложение информационных технологий-AT с интерфейсом пакетов — 5, (ATA/ATAPI-5)*Редакция: 3 февраля 29 февраля 2000 г., контактная информация: T13 Chair, seagate Technology*
ATXСпецификация ATX*Версия 2.1, июнь 2002 г Intel Corporation
ATX12VРуководство по проектированию источника питания ATX/ATX12V*Версия 1.2, август 2000 г., Intel Corporation
BISИнтерфейс программирования приложения Boot Integrity Services (BIS)Версия 1.0, 4 августа 1999 г., Intel Corporation
Руководства по защите BIOSРуководства по защите BIOS — рекомендации Национального института стандартов и технологийСпециальная публикация NIST 800–147, апрель 2011 г., National Institute of Standards and Technology
Bluetooth®*Версия Core v2.1 + EDR*Версия 2.1 + EDR, 26 июля 2007 г., Bluetooth® SIG, Inc.*
BTXСпецификация BTX*Версия 1.0b, июль 2005 г., Intel Corporation
DDR SDRAMСпецификация SDRAM (Double Data Rate) SDR*Версия 1.0, июнь 2000 г., JEDEC Solid-State Technology Association*
DDR SDRAMСпецификация проектирования 184-контактной DDR безбуферной памяти DIMM*Редакция: 1.0, октябрь 2001 г., Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
DDR SDRAMДобавление спецификации DIMM Intel JEDEC 200/266 безбуферной спецификации*Редакция: 0.9, 27 сентября 2001 г., Intel Corporation
DDR2 FB-DIMMСпецификация SDRAM double Data Rate (DDR2 FB-DIMM) *Руководство JEDEC FB-DIMM
DDR2 SDRAMСпецификация SDRAM с удвоенной скоростью передачи данных (DDR2) *Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
DDR2 SDRAMСпецификация проектирования 240-контактной памяти DDR2 безбуферной памяти DIMM*Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
DDR2 SDRAMДобавление спецификации DIMM безбуферной спецификации Intel JEDEC DDR 400/533/667/800Редакция: 1.1, 6 января 2006 г., Intel Corporation
DDR3 SDRAMСпецификация SDRAM с удвоенной скоростью передачи данных (DDR3) *Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
DDR3 SDRAMСпецификация проектирования 240-контактной памяти DDR3 безбуферной памяти DIMM*Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
DDR3 SDRAMДобавление спецификации DIMM безбуферной спецификации Intel JEDEC DDR 400/533/667/800Редакция: 1.1, 6 января 2006 г., Intel Corporation
DisplayportDisplayPort 1.1a Standard*Версия 1.1a, 6 мая 2009 г., Ассоциация стандартов видеоэлектронной продукции*
EFI BIOSРасширение интерфейса встроенного ПО*TianoCore Organization*
ENERGY STAR®Требования программы ENERGY STAR® для компьютеров*Версия 5.0, 14 ноября 2008 г., ENERGY STAR
EPPIEEE Std 1284.1-1997 (Расширенный параллельный порт)*Версия 1.7, 1997, Институт инженеров по электротехнике и электронике*
El ToritoСпецификация загрузочного формата CD-ROMВерсия 1.0, 25 января 1995 г., Phoenix Technologies Ltd.* и International Business Machines Corporation*
ВентиляторыСпецификации вентиляторов, управляемых 4-проводной модуляцией ширины (PWM) *Редакция: 1.3, сентябрь 2005 г., Intel Corporation
Ввод-вывод на передней панелиРуководство по проектированию возможностей ввода-вывода на передней панели*Версия 1.3, февраль 2005 г Intel Corporation
HDMIСпецификация HDMI*Версия 1.3, HDMI
LPCСпецификация интерфейса с низким количеством контактовРедакция: 1.0, 29 сентября 1997 г., Intel Corporation
LVDSИнформационный документ: интерфейс LVDS с плоским дисплеемВерсия 1, июль 2009 г Intel Corporation
MicroatxСпецификация интерфейса системной платы microATX*Версия 1.2, 2004, Intel Corporation
Mini-ITXДобавление Mini-ITX в спецификацию MicroATX*Версия 1.2 Редакция 2.0, октябрь 2010 г., Intel Corporation
PCIСпецификация шины PCI Local Bus*Редакция: 2.2, 18 декабря 1998 г., PCI Special Interest Group*
PCIСпецификация интерфейса управления питанием шины PCI*Редакция: 1.1, 18 декабря 1998 г., группа PCI Special Interest Group
PCI Express*Спецификация PCI Express*Редакция 1.0a, PCI Special Interest Group
PCI
Ускоренная регистрация		Спецификация PCI Express*Редакция 2.0, PCI Special Interest Group
Мини-плата PCI Express*Спецификация электромеханической мини-платы PCI Express*Редакция 1.2, PCI Special Interest Group
Подключите и играйтеСпецификация BIOS для подключения и воспроизведенияВерсия 1.0a, 5 мая 1994 г., корпорация Compaq Computer Corporation, Phoenix Technologies Limited и Intel Corporation
PXEСреда выполнения перед перезагрузкойВерсия 2.1, 20 октября 2000 г., Intel Corporation
Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA)Спецификация Serial ATA Версии 2.6*Редакция: 2.6, 8 апреля 2009 г., Serial ATA International Organization*
SFXРуководство по проектированию источника питания SFX/SFX12V*Версия 2.0, май 2001 г Intel Corporation
SLI*nVidia SLI Zone*nVidia* SLI Zone
SMBIOSBIOS* для управления системойВерсия 2.3.4, 20 января 2003 г., American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated*, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation*, Hewlett-Packard Company*, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited и SystemSoft Corporation*
SO-DIMMСпецификация Double Data Rate (DDR2) SDRAM SO-DIMM*Ассоциация твердотельных технологий JEDEC
S/PDIFАудио-кодек '97Редакция: 2.3, апрель 2002 г Intel Corporation
TFX12VРуководство по проектированию источника питания TFX12V*Редакция: 1.01, май 2002 г., Intel Corporation
Малый корпус с преимуществами охлажденияРуководство по проектированию малого корпуса TASC с преимуществами охлаждения*Редакция: 1.0, январь 2009 г., Intel Corporation
Тонкий мини-ITXДобавление Mini-ITX в спецификацию MicroATX*Версия 1.2, редакция 2.0, октябрь 2010 г., Intel Corporation
TPMСпецификация Trusted Computing Group*Версия 1.2, август 2008 г., Trusted Computing Group
UEFI BIOSСпецификация унифицированного микропрограммного интерфейса*Версия 2.0, 31 января 2006 г., Унифицированный встроенный интерфейс extensible, Inc.*
USBСпецификация универсальной последовательной шины*Редакция 2.0, 27 апреля 2000 г., корпорация Compaq Computer, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation* и Koninklijke Philips Electronics N.V.*
VESA eDPDisplayPort.org* 
Стандартная установка VESAСтандарт интерфейса монтажа с плоским дисплеем (FDMI)*1-е поколение, январь 2006 г.
WfmПроводная для базового уровня управленияВерсия 2.0, 18 декабря 1998 г., Intel Corporation
WifiIEEE 802.11*: Wireless Local Area Networks (LANs)* 
ПримечаниеДля файлов PDF требуется Adobe Acrobat Reader*.