Системная память для системной платы Intel® DB85FL для настольных ПК
Функции системной памяти
На платы имеется четыре розетки DIMM, которые поддерживают следующие функции памяти:
- DDR3 SDRAM DIMM, 1,5 В с золотыми контактами, с возможностью повышения напряжения для поддержки более высокой производительности DDR3 SDRAM DIMM
- Низковольтные DDR3 DIMM, 1,35 В (спецификация JEDEC)
- Два независимых канала памяти с поддержкой режимов с перемежимом режиме
- Небуферные, односторонние или двухбокие dimm со следующим ограничением: не поддерживает двухбокие dimm x16
- Максимальный объем системной памяти 32 ГБ (с технологией памяти 4 ГБ)
- Минимальная рекомендуемая общая системная память: 1 ГБ
- DimM, не ECC
- SpD (Serial Presence Detect)
- DDR3 1333 МГц для DDR3 1600 МГц SDRAM DIMM
- Поддержка профилей производительности XMP версии 1.3 для скоростей памяти до 1600 МГц
Для обеспечения полного соответствия спецификациям памяти Intel SDRAM для платы требуются dimM, поддерживающие структуру данных SERIAL Presence Detect (SPD). BIOS считывает данные SPD и программет набор микросхем для точной настройки памяти для оценки производительности компьютера. Если память, не spD, установлена, это может сказаться на производительности и надежности, или при этой частоте dimM не работают.
Низкопрофилатные dimm
Низкопрофиловые модули памяти (половинной высоты) могут вызывать любые следующие симптомы:
- Система не может загрузиться (вставка с POST-кодами E0, 27 или 2E)
- Система отображает периодически проблемы блокировки в операционной системе, если остались без работы
- Система перезагружается случайным образом
Корпорация Intel обнаружила, что существуют проблемы, вызываемые Intel® Desktop Boards и определенными низкопрофиальными dimM, вызывающими наблюдаемые проблемы выше. Во время внутреннего тестирования и совместной работы с поставщиками низкопрофилатных dimm все тесты показали, что спецификации платы и низкопрофилажих DIMM не находятся за рамками спецификаций.
Из-за вышеперечисленных проблем корпорация Intel не рекомендует использовать низкопрофилиные dimm с Intel® Desktop Boards.
Поддерживаемые конфигурации памяти
| Емкость DIMM | Конфигурации | Плотность SDRAM | SDRAM Organization — спереди на стороне и на задней стороне | Количество устройств SDRAM |
| 1 ГБ | Односторонний | 1 Гбит | 128 M x 8/пустые | 8 |
| 2 ГБ | Двухбокие | 1 Гбит | 128 M x 8 / 128 M x 8 | 16 |
| 4 ГБ | Односторонний | 2 Гбит | 256 M x 8 / 256 M x 8 | 16 |
| 4 ГБ | Односторонний | 4 Гбит | 512 M x 8/пустые | 8 |
| 8 ГБ | Двухбокие | 4 Гбит | 512 M x 8 / 512 M x 8 | 16 |
Протестированная память
ТестЫ памяти сторонних производителей на совместимость с системами Intel по требованию производителей памяти.
В таблице перечислены части, которые прошли тестирование во время разработки. Эти номера для part numbers не всегда доступны в течение всего жизненного цикла продукции.
| Производитель модуля | Номер модуля | Размер модуля (ГБ) | Скорость модуля (МГц) | Скорость XMP (МГц) | Производитель компонентов | Номер детали компонента |
| Corsair* | CM3X1G1600C7D | 1 ГБ | 1600 | н/п | Corsair | CM3X1G1600C7D |
| Corsair | CMT4GX3M2A1600C7 | 4 ГБ (2x2 ГБ) | 1333 | 1600 | Corsair | CMT4GX3M2A1600C7 |
| Corsair | CMZ8GX3M4X1600C9 (XMP1.3) | 8 ГБ (4x2 ГБ) | 1333 | 1600 | Corsair | CMZ8GX3M4X1600C9 |
| G.SKILL* | F3-12800CL9D-8GBXL | 8 ГБ (2x4 ГБ) | 1600 | 1600 | G.SKILL | F3-12800CL9D-8GBXL |
| G.SKILL | F3-12800CL9Q-8GBZL | 8 ГБ (4x2 ГБ) | 1600 | 1600 | G.SKILL | F3-12800CL9Q-8GBZL |
| Hynix* | HMT325U6CFR8C-PB | 2 ГБ | 1600 | н/п | Hynix | H5TQ2G83CFR |
| Hynix | HMT351U6CFR8C-PB | 4 ГБ | 1600 | н/п | Hynix | H5TQ2G83CFR |
| Hynix | HMT41GU6MFR8C-PB | 8 ГБ | 1600 | н/п | Hynix | H5TQ4G83MFR |
| Kingston* | KVR1333D3N9 (полная высота) | 1 ГБ | 1333 | н/п | ELPIDA* | J1108BDSE-DJ-F |
| Кингстон | KVR1333D3N9 (полная высота) | 2 ГБ | 1333 | н/п | Кингстон | D1288JPNDPLD9U |
| Кингстон | KVR16N11H/2 | 2 ГБ | 1600 | н/п | Кингстон | KVR16N11H/2 |
| Кингстон | KVR1333D3N9 (полная высота) | 4 ГБ | 1333 | н/п | Hynix | H5TQ2G83AFR |
| Кингстон | KVR16N11H/4 | 4 ГБ | 1600 | н/п | Кингстон | KVR16N11H/4 |
| Кингстон | KHX1600C9D3K2/4GX | 4 ГБ (2x2 ГБ) | 1333 | 1600 | Кингстон | KHX1600C9D3K2/4GX |
| Кингстон | KHX1866C9D3K2/4GX | 4 ГБ (2x2 ГБ) | 1333 | 1866 | Кингстон | KHX1866C9D3K2/4GX |
| Кингстон | KTA-MP1333/8G | 8 ГБ | 1333 | н/п | Hynix | H5TC4G83MFR |
| Кингстон | KHX1600C10D3B1/8G | 8 ГБ | 1600 | н/п | Кингстон | KHX1600C10D3B1/8G |
| Кингстон | KHX1600C9D3K2/8GX | 8 ГБ (2x4 ГБ) | 1600 | н/п | Кингстон | KHX1600C9D3K2/8GX |
| Micron* | MT8JTF12864AY-1G4D1 | 1 ГБ | 1333 | н/п | Микрон | MT8JTF12864AY-1G4D1 |
| Микрон | MT16JTF25664AZ-1G4F1 | 2 ГБ | 1333 | н/п | Микрон | MT16JTF25664AZ-1G4F1 |
| Микрон | MT16JTF51264AZ-1G4D | 4 ГБ | 1333 | н/п | Микрон | MT16JTF51264AZ-1G4D |
| Qimonda* | IMNH1GU13A1F1C-XPH | 1 ГБ | 1600 | н/п | Qimonda | IMNH1GU13A1F1C-XPH |
| Qimonda | AXH860UD20-16H | 2 ГБ | 1600 | н/п | Qimonda | AXH860UD20-16H |
| Samsung* | M378B2873DZ1-CF8 | 1 ГБ | 1066 | н/п | Samsung | K4B1G0846D-HCF8 |
| Samsung | M378B2873EH1-CH9 | 1 ГБ | 1333 | н/п | Samsung | K4B1G0846E-HCH9 |
| Samsung | M378B5673DZ1-CF8 | 2 ГБ | 1066 | н/п | Samsung | K4B1G0846D-HCF8 |
| Samsung | M378B5673DZ1-CH9 | 2 ГБ | 1333 | н/п | Samsung | K4B1G0846D-HCH9 |
| Samsung | M378B5273BH1-CF8 | 4 ГБ | 1066 | н/п | Samsung | K4B2G0846B-HCF8 |
| Samsung | M378B5273BH1-CF9 | 4 ГБ | 1333 | н/п | Samsung | K4B2G0846B-HCH9 |
| Samsung | M378B1G73AH0-CH9 | 8 ГБ | 1333 | н/п | Samsung | K4B4G0846A-HCH9 |
| Samsung | M378B1G73BH0-CK0 | 8 ГБ | 1600 | н/п | Samsung | K4B4G0846B-HCK0 |
