Системная память для системной платы Intel® DZ68DB для настольных ПК

Документация

Совместимость

000007117

19.09.2017

Функции системной памяти

Системная плата имеет четыре разъема DIMM и поддерживает следующие характеристики памяти:

  • 1.5 V DDR3 SDRAM DIMMs с золочеными контактами, с опцией повысить напряжение для поддержки более высокой производительности DDR3 SDRAM DIMMs
  • Поддержа 1.35-вольтового Низкого напряжения DDR3 (новая Спецификация JEDEC)
  • Два независимых канала памяти с поддержкой чередования
  • Односторонние или двусторонние модули DIMM без буферизации со следующим ограничением: Oдносторонние или двусторонние модули памяти DIMM без буферизации, за исключением двусторонних модулей DIMM x16
  • Макс. объем системной памяти 32 ГБ (при использовании модулей памяти объемом 4 ГБ)
  • Минимальная рекомендуемая общая системная память: 512 МБ
  • Модули DIMM без ЕСС
  • Система идентификации модулей памяти (Serial Presence Detect)
  • Модули DIMM SDRAM DDR3 1333 МГц и DDR3 1066 МГц

Для полной совместимости памяти спецификаций DDR SDRAM с системной платой следует устанавливать модули DIMM с микросхемой SPD. Это позволяет BIOS считывать данные SPD и программировать набор микросхем на точное конфигурирование установок памяти для достижения оптимальной производительности. В случае установки модулей памяти без микросхемы SPD BIOS попытается правильно сконфигурировать настройки памяти, но это может отрицательно повлиять на производительность и надежность работы памяти или привести к тому, что модули DIMM не будут функционировать на предписанной частоте.

1.5 V рекомендуемый и настройка по умолчанию для напряжения памяти DDR3. Другие установки напряжения памяти в программе BIOS Setup предоставлены для настраивающих целей производительности только. Изменение напряжения памяти может (i) уменьшать стабильность системы и срок эксплуатации системы, памяти и процессора; (ii) заставляют процессор и другие компоненты системы перестать работать; (iii) сокращения причины производительности системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе.

Intel не протестировал и не делает гарантии эксплуатация процессора вне его спецификаций. Для получения информации о гарантии процессора обратитесь к Гарантийной информации процессора.

Поддерживаемые конфигурации памяти

Объем DIMMКонфигурацияПлотность SDRAMОрганизация SDRAM передняя сторона / задняя сторонаКоличество устройств SDRAM
512 МБОдносторонний1 Гбит64 МБ x 16/пусто4
1 ГБОдносторонний1 Гбит128 МБ x 8/пусто8
1 ГБОдносторонний2 Гбит128 М x 16 / пустой4
2 ГБДвусторонний1 Гбит32 МБ x 8/32 МБ x 816
2 ГБОдносторонний2 Гбит128 М x 16 / пустой8
4 ГБДвусторонний2 Гбит256 М x 8 / 256 М x 816
4 ГБОдносторонний4 Гбит512 М x 8 / пустой8
8 ГБДвусторонний4 Гбит512 М x 8 / 512 М x 816
 

Третье лицо протестировало память

Таблица ниже приводит части, прошедшие тестирование во время разработки. Эти номера деталей могут не предоставляться в течение эксплуатационного срока продукции.

Производитель модуляНомер детали модуляРазмер модуляЧастота модуля (в МГц)
AdataM3OHYMH3J4130G2C5Z2 ГБ1333
AdataAX3U1600GB2G92 ГБ1600
Apacer240P1 ГБ1333
ElpidaEBJ10UE8BAFA-AG-E1 ГБ1066
ElpidaEBJ10UE8BDF01 ГБ1333
ElpidaEBJ21UE8BBF02 ГБ1066
ElpidaEBJ21UE8BBF0-DJ-F2 ГБ1333
HynixHMT112U6BFR8C-G71 ГБ1066
HynixHMT112U6TFR8C-H91 ГБ1333
HynixHMT125U6BFR8C-G72 ГБ1066
HynixHMT125U6BFR8C-H92 ГБ1333
HynixHMT351U6AFR8C-H94 ГБ1333
KingstonHP497156-C01-ELB4233926-09111 ГБ1333
KingstonKHX1866C9D3T1K3/3GX1 ГБ1866
KingstonKHX1600C9D32 ГБ1600
KingstonKHX2133C9AD3T1K22 ГБ2133
MicronMT8JTF12864AY1 ГБ1066
MicronMT8JTF12864AZ-1G4F11 ГБ1333
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 ГБ1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 ГБ1333
QimondaIMSH1GU13A1F1C1 ГБ1066
QimondaIMSH2GU13A1F1C2 ГБ1333
QimondaIMSH51U03A1F1C512 МБ1066
SamsungM378B22873DZ1-CH91 ГБ1333
SamsungM378B5673FH0-CH92 ГБ1333
SamsungM378B5273DH0-CH94 ГБ1333
SamsungM378B2873EH1-CF81 ГБ1066
SamsungM378B5673DZ1-CF82 ГБ1066