Защита процессора и его Разъема на серверной плате Intel® от Ущерба
Поставляемые в настоящее серверы на базе многоядерных процессоров Intel® Xeon® серии 3000 и многоядерных процессоров Intel® Xeon® серии 5000 имеют сходную архитектуру разъема процессора. В серверах и серверных платах на базе процессоров Intel® Xeon® серии 3000 используется архитектура разъемов LGA775, а в серверах и серверных платах на базе процессоров Intel® Xeon® серии 5000 используется архитектура разъемов LGA771.
Разъемы процессоров LGA771 и LGA775 на серверных платах Intel® необходимо постоянно защищать от загрязнения и физического повреждения при отсутствии в них процессора. Эта защита должна также быть применена при возвращении любых системных плат для серверов в Intel в соответствии с гарантией.
LGA771 и архитектура LGA775 используют контакты, а не контакты. Используемые контакты необходимо сохранять чистыми, и к ним не следует прикасаться. Любое загрязнение должно быть удалено в соответствии с инструкциями, предоставленными ниже, для предотвращения эксплуатационных проблем, как только создается система.
Серверные платы Intel® поставляют с защитным пластмассовым колпачком на разъеме (разъемах) процессора. Эти съемные крышки необходимо сохранять после установки процессора, чтобы иметь возможность использовать их в будущем при снятии процессора для защиты разъема от попадания посторонних материалов и физического повреждения. Отсутствие защиты разъемов процессора на серверных платах Intel® может привести к серьезным ошибкам в работе, в том числе к зависанию системы.
Тот же самый принцип действует в отношении процессоров Intel® в корпусе LGA771 или LGA775. Контакты процессора всегда должны быть защищены для предотвращения загрязнения и физического повреждения в случаях, когда процессор не установлен на системную плату. Сохраните защитную прописную букву, названную боковой крышкой LAND, требующейся, если процессор демонтирован, или если необходимо возвратить процессор в Intel для гарантийной замены.
Придерживайтесь следующих инструкций для хранения обоих, разъемов серверной платы и процессоров в их лучшем условии:
- Никогда не касайтесь или золотых контактов процессора или приведения в разъемах.
- Всегда используйте надлежащую ориентацию при вставке процессора в разъем.
- Всегда вставляйте или демонтируйте процессор, вертикально используя две руки.
- Всегда закрывайте процессор и разъем защитные крышки, если процессор не установлен в разъем.
- Для установки процессора не рекомендуется использовать вакуумный схват. Вакуумная палочка может использоваться для демонтажа процессора IF, палочка помещается в центр теплораспределителя процессора, и процессор демонтирован вертикально.
- Никогда не открывайте разъем при наличии свободно циркулирующих посторонних материалов. В число таких материалов входит теплопроводящая прокладка процессора и нагрузочная пластина.
- Для предотвращения ущерба пластмассовых участков не основывайте систему охлаждения на застежках.
Удаление посторонних материалов с процессора:
- Схватите и содержите процессор краем подложки.
- Линт и другие свободные макрочастицы могут быть удалены, используя безмасляный сжатый воздух низкого давления (следуйте локальным правилам техники безопасности).
- Влажная чистая ткань с IPA и вытирает клавиатуры земли корпуса слегка для удаления FM:
- Ограничьте контакт зараженным участком только.
- Протирайте небольшими мазками, чтобы максимально сократить возможные повреждения и предотвратить распространение инородных материалов. Примечание: Все операции, используя IPA должны быть выполнены с латексными перчатками.
- Повторитесь с чистой тканью каждый раз, пока никакой FM не будет видим (никакое необходимое увеличение):
- Если очистку произвести не удастся, процессор не следует устанавливать на системную плату. В зависимости от положений и условий гарантии, в некоторых случаях вы можете обратиться за гарантийным обслуживанием.
- Если посторонний материал представляет собой материал теплопроводящей прокладки (G751) или флюс:
- Позвольте корпусу находиться в течение 5-10 минут после Шага 3.
- Проверьте под 10x увеличение.
