Системная память для системной платы Intel® DQ77MK

Документация

Совместимость

000007326

10.06.2020

Функции системной памяти

Плата имеет четыре разъема для модулей памяти DIMM и поддерживает следующие характеристики памяти:

  • модули DIMM 1,5 V DDR3 SDRAM с контактами уровня Gold с возможностью увеличения напряжения для поддержки более производительных модулей DIMM DDR3 SDRAM
  • Твердотельные накопители DIMM с низким энергопотреблением 1,35 V (спецификация JEDEC)
  • Два независимых канала памяти с поддержкой режима чередования
  • Небуферизованные, односторонние и двухсторонние модули DIMM со следующими ограничениями: не поддерживают двусторонние модули DIMM с двумя сторонами x16
  • максимальный общий объем системной памяти 32 ГБ (с технологией памяти емкостью 4 ГБ)
  • Минимальный рекомендуемый общий объем системной памяти: 1 ГБ
  • Модули памяти DIMM без кода коррекции ошибок
  • Обнаружение последовательного присутствия
  • Модули памяти DDR3 1600 МГц, DDR3 1333 МГц и DIMM DDR3 1066 МГц SDRAM. Процессоры Intel® Core™ третьего поколения являются единственным семейством процессоров с поддержкой модулей DIMM DDR3 1600 МГц
  • Поддержка профиля производительности XMP версии 1,3 для скорости памяти 1600 МГц или ниже

Для полного соответствия требованиям к спецификациям памяти Intel® SDRAM требуются модули памяти DIMM, поддерживающие структуру данных Serial Presence Detect (SPD). Используя модули DIMM, поддерживающие SPD, BIOS может считывать данные SPD и программировать набор микросхем, чтобы точно настроить настройки памяти для достижения оптимальной производительности. Если установлена не-SPD память, BIOS пытается правильно сконфигурировать настройки памяти, но это может повлиять на производительность и надежность. Кроме того, модули памяти могут не работать при указанной частоте.

Поддерживаемые конфигурации памяти

Емкость модулей DIMMКонфигурированПлотность SDRAMОрганизация SDRAM — передняя сторона/задняя сторонаКоличество устройств SDRAM
1 ГБОдна сторона1 Гбит128 м x 8/пусто8
2 ГБДвусторонняя1 Гбит128 м x 8/128 м x 816
2 ГБОдна сторона2 Гбит256 м x 8/пусто8
4 ГБДвусторонняя2 Гбит256 м x 8/256 м x 816
4 ГБОдна сторона4 Гбит512 м x 8/пусто8
8 ГБДвусторонняя4 Гбит512 м x 8/512 м x 816

 

Протестированные модули памяти

В таблице представлены компоненты, прошедшие тестирование в процессе разработки. Внутренняя Протестированная память Intel не может быть доступна в течение всего жизненного цикла продукта.

Производитель модуляНомер детали модуляРазмер модуляТактовая частота модуля (МГц)
апацер240P1 ГБ1333
елпидаEBJ10UE8BAFA-AG-E1 ГБ1066
елпидаEBJ10UE8BDF01 ГБ1333
елпидаEBJ21UE8BBF0-ДИДЖЕЙ-F2 ГБ1333
Ж. навыкF3 12800CL9D — 8GBXL4 ГБ1600
жеилGOC316GB1333C9DC8 ГБ1333
2 модуля HynixHMT351U6CFR8C-PB4 ГБ1600
KingstonKHX1600C9D3K3/6GX2 ГБ1600
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 ГБ1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 ГБ1333
MicronMT16JTF51264AZ-1G4D14 ГБ1333
MicronMT16JTF1G64AZ-1G6D18 ГБ1600
SamsungM378B5673FH0-CH92 ГБ1333
SamsungM378B5273DH0-CH94 ГБ1333
SamsungM378B2873EH1-CF81 ГБ1066
SamsungM378B5673DZ1-CF82 ГБ1066
SamsungM378B1G73BH0-CK08 ГБ1600
Transcend587886-02792 ГБ1600
Transcend58788-02194 ГБ1600