Системная память для системной платы Intel® D2500HN для настольных ПК

Документация

Совместимость

000007426

28.06.2021

Функции системной памяти
Поддерживаемые конфигурации памяти
Протестированная память

Функции системной памяти
На платы имеется два 204-контактных цеха DDR3 SO-DIMM, которые поддерживают следующие функции памяти:

  • DDR3 SDRAM SO-DIMM с контактами в позелитном цвете
  • Небуферные, односторонние или двухбокие dimm
  • Общая общая объем системной памяти 4 ГБ
  • Минимальный объем системной памяти: 256 МБ
  • DimM, не ECC
  • Обнаружение серийного присутствия
  • DDR3 1066 МГц, DDR3 1333 МГц, DDR3 1600 МГц SO-DIMM (DDR3 1333 МГц и память DDR3 1600 МГц будет работать при 1066 МГц)

Из-за пассивно-охлаждения системная память должна иметь температурный рейтинг 85°C. Платы предназначены для пассивного охлаждения в правильно профилированном корпусе. Для максимального рассеивания тепла рекомендуется использовать области вентиляционных отверстий над областью системной памяти.

Если вы устанавливаете только один so-DIMM, он должен быть установлен в нижнемсоке (SO-DIMM 1).

Для обеспечения полного соответствии со всеми применимыми спецификациями памяти DDR3 SDRAM, платы должны быть заполнены памятью SO-DIMM, поддерживаюными структуру данных Serial Presence Detect (SPD). Это позволяет BIOS считывать данные SPD и программировать набор микросхем для точной конфигурации параметров памяти для оценки производительности компьютера. Если память, не spD, установлена, это может сказаться на производительности и надежности, или soDIMM не смогут работать в условиях установленной частоты.

Поддерживаемые конфигурации памяти
Конфигурации системной памяти основаны на доступности и могут изменяться.

Версия raw cardЕмкость SO-DIMMТехнология устройств DRAMОрганизация DRAMКоличество устройств DRAM
B1 ГБ1 Гб128 M x 88
2 ГБ2 Гб256 M x 88
F2 ГБ1 Гб128 M x 816
4 ГБ12 Гб256 M x 816

 

1 Поддержка одного разъема SO-DIMM 4 ГБ, установленного в разъеме 1. Разъем 0 должен быть пуст.

Протестированная память
Тест computer Memory Test Labs* (CMTL) тестирует память сторонних производителей на совместимость с платы Intel® по требованию производителей памяти.

В таблице ниже перечислены части, которые прошли тестирование во время разработки. Эти номера для part numbers могут быть недоступны в течение всего жизненного цикла продукции.

Производитель модуляНомер модуляРазмер модуляСкорость модуляECC или Non-ECCПроизводитель компонентовНомер детали компонента
ElpidaEBJ21UE8BAU0-AE-E2 ГБ1066 МГцNon-ECCElpidaEBJ21UE8BAU0-AE-E
EBJ21UE8BAU0-DJ-E2 ГБ1333 МГцNon-ECCElpidaEBJ21UE8BAU0-DJ-E
HynixHMT125S6TFR8C-G7N02 ГБ1066 МГцНе ECCHynixHMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N02 ГБ1333 МГцНе ECCHynixHMT125S6BFR8C-H9N0
МикронMT8JSF12864HZ-1G4F11 ГБ1333 МГцНе ECCМикронMT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D12 ГБ1066 МГцНе ECCМикронMT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D12 ГБ1333 МГцNon-ECCМикронMT8J25664HZ-1G4D1
SamsungM471B2873FHS-CF81 ГБ1066 МГцНе ECCSamsungM471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH91 ГБ1333 МГцНе ECCSamsungM471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF82 ГБ1066 МГцНе ECCSamsungM471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH92 ГБ1333 МГцNon-ECCSamsungM471B5773CHS-CH9