Отраслевые спецификации для Устройств Intel® NUC
Платы и комплекты Intel® NUC разработаны в соответствии с отраслевыми спецификациями, указанными в таблице. См. техническую спецификацию или руководство по продукции для получения конкретных функций, предлагаемых вместе с вашей системной платой.
Многие из этих ссылок доступны на веб-сайте Intel, и корпорация Intel не контролирует контент. Эти ссылки предлагаются для вашего удобства. Информация не является одобрением корпорацией Intel предлагаемых материалов, продукции или услуг.
| Справочное название | Заголовок спецификации | Версия, дата редакции и право владения |
| ACPI | Спецификации расширенной конфигурации и интерфейса питания | Версия 2.0a, 31 марта 2002 г., compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited и Toshiba Corporation |
| Руководства по защите BIOS | Руководства по защите BIOS — рекомендации Национального института стандартов и технологий (PDF) | Специальная публикация NIST 800–147, апрель 2011 г., National Institute of Standards and Technology |
| Bluetooth® | Bluetooth® ядра | Спецификация core версии 5.0, дополнение спецификации 7 и дополнение 6 |
| Конструкция корпуса | Руководство по проектированию малого корпуса с преимуществами охлаждения (TASC) | 1.0 или более поздняя |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Спецификации SDR3 (Double Data Rate) SDRAM | Ассоциация твердотельных технологий JEDEC* |
| Встроенный порт DisplayPort (eDP) | Стандарт VESA Embedded DisplayPort (eDP) | |
| EFI BIOS | Интерфейс встроенного ПО extensible | TianoCore Organization |
| ENERGY STAR® | Требования программы ENERGY STAR® для компьютеров | |
| Вентиляторы | Спецификация управляемых вентиляторов ширины 4 проводов (PWM) (PDF) | Редакция: 1.3, сентябрь 2005 г., Intel Corporation |
| Ввод-вывод на передней панели | Руководство по проектированию возможностей ввода-вывода на передней панели (PDF) | Версия 1.3, февраль 2005 г Intel Corporation |
| HDCP | Спецификации HDCP | |
| HDMI*/CEC | Спецификация HDMI 1,4 б | |
| HDMI/CEC | Спецификация HDMI 2.1 | |
| LPC | Спецификация интерфейса с низким количеством контактов | Редакция: 1.0, 29 сентября 1997 г., Intel Corporation |
| NVMe | NonVolatile Memory Express | Редакция: 1.3, апрель 2017 г. |
| Мини-плата PCI Express* | Базовая спецификация PCI Express | 2.0 |
| Мини-плата PCI Express | Спецификация электромеханической мини-карты PCI Express | 2.0 |
| PXE | Среда выполнения перед перезагрузкой | Версия 2.1, 20 октября 2000 г., Intel Corporation |
| SD-плата | SDXC v3.01 с поддержкой UHS-I | |
| Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) | Спецификация Serial ATA, редакция 2.6 | Редакция: 2.6, 8 апреля 2009 г., Международная организация Serial ATA |
| SMBIOS | BIOS для управления системой | Версия 2.3.4, 20 января 2003 г. American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited и SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Спецификация double data rate (DDR2) SDRAM SO-DIMM | Ассоциация твердотельных технологий JEDEC |
| TPM | Спецификации Trusted Computing Group | Версия 1.2, август 2008 г., Trusted Computing Group |
| Введите C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation и Apple Incorporated |
| UEFI BIOS | Спецификация интерфейса унифицированного микропрограммного обеспечения | Версия 2.0, 31 января 2006 г., УНИФИЦИРОВАННЫЙ интерфейс микропрограммного обеспечения, Inc. |
| USB | Спецификации универсальной последовательной шины | Редакция: 2.0 апреля 27 апреля 2000 г., корпорация Compaq, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Корпорация Microsoft, корпорация NEC и Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| Стандартная установка VESA | Стандарт интерфейса монтажа с плоским дисплеем (FDMI) (PDF) | 1-е поколение, январь 2006 г. |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11: Wireless Local Area Networks (LANs) |
| Примечание | Для файлов PDF требуется Adobe Acrobat Reader*. |
