Обзор интеграции процессоров для процессоров Intel® LGA1155 и LGA1156 на базе технологий Intel

Документация

Установка и настройка

000007603

06.10.2020

Краткое описание и инструкции по установке предназначены для профессиональных системных интеграторов, создающих ПК форм-фактора ATX, которые используют процессоры Intel® в штучной упаковке в корпусе LGA 1155 и LGA 1156-Land.

Видеоролик о сборке , помогающий системным интеграторам, точно намереют установку теплоотвода с вентилятором и процессора. Вы можете найти другие материалы по установке в центре установки процессоров Intel®.

 

Примечание

В этой документации представлены процессоры Intel® для типов разъемов LGA1155 и LGA1156.

Один и тот же теплоотвод вентиляторов может использоваться в двух разъемах, если используется один и тот же профиль тепловой разряда (TDP) процессора. Установка теплоотвода с вентилятором идентична для обоих разъемов.

Процессоры Intel® для типов разъемов LGA1155 и LGA1156 несовместимы с разъемами в связи с электрическими, механическими и разработкой. При обмене процессорами и разъемами вы рискуете повредить процессор или разъем.

 

Нажмите или тему, чтобы получить подробную информацию:

Процедуры обработки

Обработка системных плат

  1. Удаление системной платы из набора ESD (если применимо).

  2. Убедитесь в том, что рычаг нагрузки на разъемы и пластина для загрузки защищены. Не открывайте разъем в это время.

  3. Проверьте, есть ли в системе защитная крышка разъема и она обеспечена надежной защитой. Не удаляйте защитную крышку с разъема и не накасайтесь контактных лиц, зависящих от разъема.
    do not touch socket sensitive contacts

Подготовка разъема

Чтобы открыть разъем, выполните следующие действия.

  1. Примените к углу рычага по правому краю уровень заряда. Чтобы очистить вкладку «Сохранение», отсоедините загружайте рычаг, выпуская и выключив трубку.

  2. Поверните рычаг нагрузки в положение около 135 градусов.

  3. Поверните пластину, чтобы открыть положение примерно в 150 градусов.
    how to open the socket

ПримечаниеВыведите давление с помощью рычага загрузки, или рычаг обратной передачи, например, треппинга мыши, и может привести к изогнутым контактам.
 

Для удаления защитной крышки разъема выполните следующие действия.

  1. Поместите бегунок на лицевой стороне защитного указателя на переднюю крышку и поместите указательный палец на заднюю панель, чтобы поддерживать управление крышку.

  2. Поднимите переднюю границу защитной крышки, чтобы отсоедините от разъема. Следите за обложкой за счет использования указателя на заднюю панель с указателем пальцем.

  3. Поднимите защитную крышку от разъема, не прикосновенают к электрическим контактам.

     

    do not touch the electrical contacts

 

Осторожностью
caution icon
Вертикальное извлечение не рекомендуется, так как оно требует более высокой силы и может привести к повреждению контактов разъема. Никогда не нажимайте беспроблемные контакты разъема, чтобы избежать повреждений.

 

Проверьте наличие изогнутых контактов

Проверьте контакты разъемов в различных угловых обозначениях, чтобы убедиться, что они не повреждены. Если таковые повреждены, не используйте системную плату.

 

ПримечаниеЕсли какой бы то ни было разъем или материнская плата не обрабатываются должным стороной, необходимо проверить, что разъем будет проверен.

 


Здесь представлены некоторые наиболее распространенные типы повреждений контактов. См. таблицу, которая соответствует изображениям для возможных причин и корректирующих действий.

 

Контакт направлен обратно на самом себе
bent backwards contact
Контакт направлен вперед или вверх
bent forward contact
Контакт направлен сбоку
sideways contact
Совет по контактам был изогнут или отсутствует
contact bent up or missing
 


Причины изогнутых контактов и корректирующие действия

 

Тип сбояПотенциальные причиныВозможные действия по устранению
1,5

ПРОЦЕССОР был наклонен или удален во время установки или удаления

Глове/Finger Снаг

Убедитесь в том, что процессоры установлены и удалены только вертикально.

Может быть рассмотрено «вакуумные палочки».

Убедитесь, что процессоры удерживаются только на границе подложки.

1,5

Глове/Finger Снаг

Перетаскивание конденсаторов ЦП

Убедитесь, что пакеты удерживаются только с помощью краев подложки.

Убедитесь в том, что процессоры будут ликвидированы и размещены только вертикально.

Может быть рассмотрено «вакуумные палочки».

2

ПРОЦЕССОР был наклонен или удален во время установки или удаления

Во время установки или удаления процессор переместился на несколько контактов

ПРОЦЕССОР был наклонен или удален во время установки или удаления

Защитная крышка разъема, помещенная в разъем

Убедитесь, что пакеты удерживаются только с помощью краев подложки.

Убедитесь в том, что процессоры будут ликвидированы и размещены только вертикально.

Может быть рассмотрено «вакуумные палочки».

3

ПРОЦЕССОР был наклонен или удален во время установки или удаления

ПРОЦЕССОР был перетащен через массив контактов

Глове/Finger Снаг

Убедитесь, что пакеты удерживаются только с помощью краев подложки.

Убедитесь в том, что процессоры будут ликвидированы и размещены только вертикально.

Может быть рассмотрено «вакуумные палочки».

4

Дефект поставщика разъема

Глове/Finger Снаг

Перетаскивание конденсаторов ЦП

Возврат производителю системной платы

Убедитесь, что пакеты удерживаются только с помощью краев подложки.

Убедитесь в том, что процессоры будут ликвидированы и размещены только вертикально.

Может быть рассмотрено «вакуумные палочки».

 
Процессор Intel® и теплоотвод с вентилятором в штучной упаковке

Используйте эти инструкции в качестве аккомпанимент для предоставленного вами руководства.

Установка процессора

  1. Откройте упаковку процессоров в штучной упаковке.
  2. Убедитесь в том, что защитная крышка процессора присутствует и надежно защищена. Не удаляйте защитную крышку процессора.
    Осторожностью
    Caution icon
    Не нажимайте во время установки важные контакты процессора.
    Do not touch processor sensitive contacts
     
  3. Аккуратно поднимите упаковку процессора, отправив их по краям подложки.
    Carefully lift the processor package

  4. Просканируйте корпус процессора Gold Pad для любого присутствия внешнего материала. Если требуется, очистите устройства Gold Pad с мягкой ворсом тканью и изопропиловый спиртного.

  5. Найдите на процессоре индикатор подключения 1, который соответствует индикатору подключения 1 на разъеме. Обратите внимание на функциональные возможности процессоров, которые выводится с учетом поправок через стены процессоров.
    contact 1 indicator and keying features locationscontact 1 indicator and keying features locations

  6. Пройдите о процессоре с помощью бегунка и указателя пальца вдоль верхней и нижней границ. (Не прикасайтесь к положению ориентации.) Разъем поместится на экране пальцами, чтобы уместить их.

  7. Аккуратно Расположите процессор в разъеме по вертикали.

    ПримечаниеНаклон или приблизительное смещение на месте может привести к повреждению контактов разъема.
     
    Осторожностью
    caution icon
    Не используйте для установки перо чистильщика.
      Carefully put the processor
  8. Убедитесь в том, что процессор находится в теле разъема и правильно ориентирован в разъеме.
    verify position

  9. Опустите разъем.

  10. Аккуратно понизьте пластины для загрузки.

  11. Убедитесь, что передняя сторона слайдов пластины с заголовком под законцовкой под заднем законцовкой в качестве рычага ниже.

  12. Зафиксируйте рычаг на закладке под углом верхнего класса, что не повредит системную плату с помощью кончика рычага.
    lift top plate

Установка теплоотвода с вентилятором

Во избежание повреждений не устанавливайте теплоотвод с вентилятором с пронгсой вниз. Установите его сбоку или с вентилятором вниз.
Avoid damage, avoid placing prongs on hard surfaces

ПримечаниеРазъемы теплоотвода с вентиляторами должны быть установлены на системной плате в корпусе для обеспечения адекватного отсутствия на системной плате для механизма крепежных механизмов.
 
  1. Установите системную плату в корпус.
    ПримечаниеРешения для охлаждения, поставляемые с процессором Intel® в штучной упаковке, используют предварительно установленные теплопроводящий материал, и не нуждаются в пасте.
     
    Осторожностью
    caution icon
    Не следует накасаться теплопроводящего материала во время установки или не беспокоить ее на теплоотводе. Если теплопроводящий материал был недоступен, обратитесь в службу поддержки клиентов.
     
  2. Удаление теплоотвода из упаковки.

  3. Установите теплоотвод на разъем LGA115x.

  4. Убедитесь в том, что кабели вентиляторов расположены рядом с разъемами для вентиляторов.

  5. Выровняйте фиксаторы с помощью системной платы.

  6. Убедитесь в том, что крепления установлены на системной плате.
    Fastener flush against MB

  7. Убедитесь в том, что кабели не являются ни перехваченными, ни фиксаторами.

  8. Убедитесь в том, что крепления разъемов расположены перпендикулярно теплоотводу.
    Make sure fastener slots are pointing perpendicular to heat sink

  9. Во время удерживания теплоотвода нажимайте кнопки крепления с бегунком для установки и блокировки. Повторите эту операцию до тех пор, пока не будут заблокированы все четыре фиксатора.
    press down (4 fasteners)

  10. Потяните за креплениями, чтобы убедиться, что они должным образом установлены.

  11. Убедитесь в том, что оба фиксатора и основаны на пружине и системной плате.
    both fastener halves are flush against spring

  12. Подключите кабель вентилятора к разъему процессора системной платы.
    Connect fan cable to motherboard CPU header

  13. Безопасное лишнее Кабельное соединение с помощью обтекания кабелей не мешает работе вентилятора, а также не может обращаться к другим компонентам.

Демонтаж теплоотвода с вентилятором и удаление процессора в штучной упаковке


Демонтаж теплоотвода с вентилятором

ПримечаниеУбедитесь в том, что вы должны принять меры предосторожности электростатического разряда (наземный, гловес, ESD, Матс или другие защитные меры). Примите меры для того, чтобы избежать повреждения процессора и других электрических компонентов в системе.
 


Выполните следующие действия для удаления теплоотвода с вентилятором процессора в штучной упаковке.

  1. Отсоедините кабель вентилятора от разъема системной платы.

  2. Выключить крепежные концы (1) от-часовой стрелки на 90 градусов до разблокированного положения. Для разблокирования крепежных систем может потребоваться использование фласеад отвертки.

  3. Потяните за крепежные крепления в режим раскрывающегося меню (2).

  4. Вручную удалите теплоотвод с жентлеом в виде витой движения.
    unlock position

    ПримечаниеДля повторного сбора теплоотвода сбросьте крепления с разъемом перпендикулярно теплоотвода на начальную позицию. Присоедините кабель к зажимам для управления кабелями. Затем выполните инструкции сборки.
      fastener slots perpendicular to heatsink
    ПримечаниеКаждый раз, когда теплоотвод снимается с процессора, необходимо заменить теплопроводящий материал (TIM теплопроводящего материала). Замена критически важна для правильного переноса тепла процессора на теплоотвод с вентилятором процессора в штучной упаковке.
     


Удаление процессоров в штучной упаковке

Выполните следующие действия для удаления процессора.

  1. Отсоедините рычага загрузки.

  2. Откройте пластину загрузки.

  3. Удалите пакет процессоров, расположенный вдоль верхней и нижней границ, или с помощью «вакуумного палочки».

  4. Размещая процессор по горизонтали, извлеките процессор с вертикальным движением, чтобы избежать повреждения контактных разъемов.
    remove the processor

  5. Защитите процессор, поместив его в специально разработанный лоток для хранения данных. Не разрешать сброс процессора на Gold.


LGA115xный крышку с защитой от разъема

  1. Возьмите защитную крышку с угла 45 градусов на разъем LGA115x.

  2. Перед обращением к внешней стороне разъема LGA115x необходимо тщательно понизить защитную крышку, чтобы связаться с внешней розеткой разъема:

    1. Применяйте защитные функции для хранения данных за пределами LGA115x разъема и выровняйте два угловых крышки на углах разъема. Этот шаг критически важен во избежание нанесения ущерба на изогнутые контакты.

    2. Нижняя защитная крышка присоединяется к разъему LGA115x на бок наплечного винта.

  3. Держите крышку и аккуратно переходите друг от друга. Воспроизводите крышку и разъемы, чтобы убедиться в правильности установленной защитной крышки.
    remove the processor

  4. Опустите пластины для загрузки разъема и наподнимите рычаг нагрузки.
    close socket load plate