Системная память для системной платы Intel® DH61AG для настольных ПК

Документация

Совместимость

000007648

25.09.2017

Содержимое
Функции системной памяти
Поддерживаемые конфигурации памяти
Протестированные модули памяти

Функции системной памяти

Плата имеет два 204-контактных РАЗЪЕМА DIMM SO и поддерживает следующие функции памяти:

  • 1.5-вольтовый SO-DIMMs DDR3 SDRAM с позолоченными контактами
  • Поддержа 1.35-вольтового низкого напряжения DDR3 (новая Спецификация JEDEC)
  • Два независимых канала памяти с поддержкой чередования
  • Односторонний или двусторонний SO-DIMMs без буферизации
  • Макс. объем системной памяти 16 ГБ (при использовании модулей памяти объемом 4 ГБ)
  • Минимальная рекомендуемая общая системная память: 1024 МБ
  • SO-DIMMs не-ЕЭС
  • Последовательное присутствие обнаруживает
  • Профиль XMP поддерживает для обнаружения напряжения
  • DDR3 1333 МГц и SO-DIMMs SDRAM на 1066 МГц DDR3

Чтобы быть полностью совместимой со всеми применимыми спецификациями памяти DDR SDRAM, плата должна быть заполнена с SO-DIMMs, которые поддерживают структуру данных последовательного присутствия обнаруживает (SPD). Это позволяет BIOS считывать данные SPD и программировать набор микросхем на точное конфигурирование установок памяти для достижения оптимальной производительности. Если non-SPD память будет установлена, то BIOS попытается правильно сконфигурировать настройки памяти, но на производительность и надежность можно повлиять, или SO-DIMMs может не функционировать под решительной частотой.

1.5 В являются рекомендуемым и настройкой по умолчанию для напряжения памяти DDR3. Другие установки напряжения памяти в программе BIOS Setup предоставлены для настраивающих целей производительности только. Изменение напряжения памяти может (i) уменьшать стабильность системы и срок эксплуатации системы, памяти и процессора; (ii) заставляют процессор и другие компоненты системы перестать работать; (iii) сокращения причины производительности системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе.

Intel не протестировал и не делает гарантии эксплуатация процессора вне его спецификаций. Для получения информации о гарантии процессора обратитесь к Гарантийной информации процессора.

Поддерживаемые конфигурации памяти

 
Необработанная версия картыЕмкость модуля SO-DIMMТехнология устройства DRAMОрганизация DRAM# устройств DRAM
A1 ГБ1 Гбит64 М x 168
2 ГБ2 Гбита128 М x 168
B1 ГБ1 Гбит128 М x 88
2 ГБ2 Гбита256 М x 88
C512 МБ1 Гбит64 М x 164
1 ГБ2 Гбита128 М x 164
F2 ГБ1 Гбит128 М x 816
4 ГБ2 Гбита256 М x 816
8 ГБ4 Гбита512 М x 816
 

Протестированные модули памяти

Лаборатории Computer Memory Test Lab* (CMTL) тестируют стороннюю память на совместимость с платами Intel® в соответствии с требованиями производителями памяти. См. список протестированных модулей памяти CMTL* для этой Системной платы для настольных ПК Intel®.

Таблица ниже приводит части, прошедшие тестирование во время разработки. Эти номера деталей могут не предоставляться в течение эксплуатационного срока продукции.

 
Производитель модуляНомер детали модуляРазмер модуляЧастота модуля (МГц)
ElpidaEBJ21UE8BDS0-DJ-F/52 ГБ1333
ElpidaEBJ10UE8BDS0-ДИ-ДЖЕЙ1 ГБ1333
HynixHMT112S6TFR8C-H9/571 ГБ1333
Hynix204P HMT351S6BFR8C-H9/574 ГБ1333
HynixHMT125S6TFR8C-H92 ГБ1333
KingstonHP572293-C01-ELDWG2 ГБ1333
KingstonKHX1600C9S3P1K2/8G4 ГБ1600
MicronMT16JTF25664HZ-1G4G2 ГБ1333
MicronMT8JTF12864HZ1 ГБ1333
QimondaMT16JSF51264HZ-1G4D14 ГБ1333
SamsungM471B2873GB0-CH9/571 ГБ1333
SamsungM471B5273DH04 ГБ1333
SamsungM471B5673GB02 ГБ1333
SamsungSM471B2873GB0-CK0ГБ S1S1600
SamsungSM471B5773DH0-CK0ГБ S2S1600
SanmaxSMD-N2G88H3P2 ГБ1066
SanmaxSMD-N4G68HP4 ГБ1066