Системная память для системной платы Intel® DH67VR для настольных ПК

Документация

Совместимость

000007864

26.09.2017


Функции системной памяти
Системная плата имеет четыре разъема DIMM и поддерживает следующие характеристики памяти:

  • 1.5-вольтовый DDR3 SDRAM DIMMs с позолоченными контактами, с опцией повысить напряжение для поддержки более высокой производительности DDR3 SDRAM DIMMs
  • Поддержа 1.35-вольтового Низкого напряжения DDR3 (новая Спецификация JEDEC)
  • Два независимых канала памяти с поддержкой чередования
  • Односторонние или двусторонние модули DIMM без буферизации со следующим ограничением: Oдносторонние или двусторонние модули памяти DIMM без буферизации, за исключением двусторонних модулей DIMM x16
  • Макс. объем системной памяти 32 ГБ (при использовании модулей памяти объемом 4 ГБ)
  • Минимальная рекомендуемая общая системная память: 512 МБ
  • Модули DIMM без ЕСС
  • Система идентификации модулей памяти (Serial Presence Detect)
  • Модули DIMM SDRAM DDR3 1333 МГц и DDR3 1066 МГц

Для полной совместимости памяти спецификаций Intel® SDRAM с системной платой следует устанавливать модули DIMM с микросхемой SPD. Если Ваши модули памяти не поддерживают SPD, Вы увидите на экране уведомление об этом. BIOS попытается сконфигурировать контроллер памяти для нормальной работы.

1.5 В являются рекомендуемым и настройкой по умолчанию для напряжения памяти DDR3. Другие установки напряжения памяти в программе BIOS Setup предоставлены для настраивающих целей производительности только. Изменение напряжения памяти может (i) уменьшать стабильность системы и срок эксплуатации системы, памяти и процессора; (ii) заставляют процессор и другие компоненты системы перестать работать; (iii) сокращения причины производительности системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе.

Intel не протестировал и не делает гарантии эксплуатация процессора вне его спецификаций. Для получения информации о гарантии процессора обратитесь к Гарантийной информации процессора

Поддерживаемые конфигурации памяти

Объем DIMMКонфигурацияПлотность SDRAMОрганизация памяти SDRAM Front-side/Back-sideКоличество устройств SDRAM
512 МБОдносторонние1 Гбит64 МБ x 16/пусто4
1 ГБОдносторонние1 Гбит128 МБ x 8/пусто8
1 ГБОдносторонние2 Гбит128 М x 16 / пустой4
2 ГБДвусторонние1 Гбит32 МБ x 8/32 МБ x 816
2 ГБОдносторонние2 Гбит128 М x 16 / пустой8
4 ГБДвусторонние2 Гбит256 М x 8 / 256 М x 816
4 ГБОдносторонние4 Гбит512 М x 4 / пустой8
8 ГБДвусторонние4 Гбит512 М x 8 / 512 М x 816

Протестированные модули памяти

Таблица ниже приводит части, прошедшие тестирование во время разработки. Эти номера деталей могут не предоставляться в течение эксплуатационного срока продукции.
 

Поставщики модулей памятиНомер детали модуляРазмерТактовая частота модуля (МГц)
ADATAM3OHYMH3J4130G2C5Z2 ГБ1333
ADATAAX3U1600GB2G92 ГБ1600
APACER240P1 ГБ1333
ELPIDAEBJ10UE8BAFA-AG-E1 ГБ1066
ELPIDAEBJ10UE8BDF01 ГБ1333
ELPIDAEBJ21UE8BBF02 ГБ1066
ELPIDAEBJ21UE8BBF0-DJ-F2 ГБ1333
HynixHMT112U6BFR8C-G71 ГБ1066
HynixHMT112U6TFR8C-H91 ГБ1333
HynixHMT125U6BFR8C-G72 ГБ1066
HynixHMT125U6BFR8C-H92 ГБ1333
HynixHMT351U6AFR8C-H94 ГБ1333
KINGSTONHP497156-C01-ELB1 ГБ1333
KINGSTONKHX1866C9D3T1K3/3GX1 ГБ1866
KINGSTONKHX1600C9D32 ГБ1600
KINGSTONKHX2133C9AD3T1K22 ГБ2133
MicronMT8JTF12864AY1 ГБ1066
MicronMT8JTF12864AZ-1G4F11 ГБ1333
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 ГБ1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 ГБ1333
QIMONDAIMSH1GU13A1F1C1 ГБ1066
QIMONDAIMSH2GU13A1F1C2 ГБ1333
QIMONDAIMSH51U03A1F1C512 МБ1066
SAMSUNGM378B22873DZ1-CH91 ГБ1333
SAMSUNGM378B5673FH0-CH92 ГБ1333
SAMSUNGM378B5273DH0-CH94 ГБ1333
SAMSUNGM378B2873EH1-CF81 ГБ1066
SAMSUNGM378B5673DZ1-CF82 ГБ1066