Как использовать теплопроводящий материал (TIM) в разъеме LGA3647 для процессоров Xeon®

Документация

Обслуживание и производительность

000025195

05.12.2019

Что делают материал теплопроводящей прокладки (TIM)?

Теплопроводящий материал (TIM) обеспечивает эффективный обмен тепла между интегрированным теплоотводом (IHS) процессора и теплоотводом с вентилятором. Правильная установка теплопроводящего материала имеет решающее значение для достижения эффективности процессора и процесса интеграции теплоотвода вентилятора.

Что еще следует делать, когда я Переустанавливаю процессор или теплоотвод с вентилятором?

Замена теплопроводящего материала критически важна для успешной работы процессоров, использующих разъем LGA3647:

  • Правильное применение теплопроводящего материала является критически важным для достижения эффективности теплоотвода.
  • Отказ от применения теплопроводящей прокладки может привести к выключению процессора или к неэффективному функционированию.
  • Неправильное установка теплопроводящего материала может привести к тому, что процессор перегрев системы.

 

Связанные темы
Установка LGA3647ого разъема на процессоры Intel® Xeon®
Семейство масштабируемых процессоров Intel® Xeon® — механические спецификации и руководство по проектированию
Рекомендованный теплопроводящий материал (TIM) для масштабируемых процессоров Intel® Xeon®
Управление тепловыми режимами для процессоров Intel® Xeon®
Как применять и удалять теплопроводящий материал (TIM) или теплоотвод на процессоре Intel® Xeon®