Intel® Xeon® масштабируемых процессоров и суффиксов
Номера и суффиксы процессоров Intel® Xeon® могут указывать производительность, функции и поколение. Для получения конкретной информации см. информацию ниже.
Первая цифра четырехзначной последовательности указывает на уровень процессора
| Уровень процессора | |
| 9 | Платина |
| 8 | Платина |
| 6 | Золото |
| 5 | Золото |
| 4 | Серебро |
| 3 | Бронзовый |
Вторая цифра указывает на поколение процессора
| Поколение процессора | |
| 1 | 1-е поколение |
| 2 | 2-е поколение |
| 3 | 3-е поколение |
Третье и четвертое цифры указывают на номер модели
Эти номера не являются конкретной функцией. В общем случае, чем лучше процессор, тем больше номер модели.
| Примечание | Для просмотра или сравнения определенных функций (например, количество ядер, максимальная тактовая частота в режиме Turbo и т. Intel® Xeon®) процессоров, посетите веб-сайт спецификаций продукции Intel и выполните поиск или перейдите к определенным номерам процессоров. |
Суффикс может следовать указаниям
| Параметры | Процессоры Intel® Xeon® 1-го поколения (прежнее название Skylake) | Процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения | Процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения (ранее Ice Lake-SP или Cooper Lake) |
| B | N/A | Незначительные изменения спецификации электрического оборудования по сравнению с SKU другого процессора без изменения количества ядер, частот и функций, а также без воздействия на температурные требования платформы) | N/A |
| C | N/A | N/A | Один разъем |
| F | Поддержка версии коммутационной матрицы процессора со встроенным разъемом Intel® Omni-Path | N/A | N/A |
| H | Конфигурация модели для конкретных клиентов; подробная информация является конфиденциальной информацией Intel | N/A | Процессоры для использования только в конфигурациях с 4 или 8 процессорами. Эти процессоры ранее были кодовым названием Cooper Lake. Все другие масштабируемые Intel Xeon 3-го поколения (без Суффикса H) имеют кодовое название Ice Lake и поддерживают конфигурации с 1 или 2 процессорными разъемами. Cooper Lake и Ice Lake процессоры не могут быть взаимозаменяемы в системе. |
| М | Большой уровень памяти (см. таблицу емкости памяти). | N/A | Спецификации процессоров оптимизированы для рабочих нагрузок искусственного интеллекта и обработки мультимедиа. |
| N | N/A | Специализация для рабочих нагрузок виртуализации сетевых функций | Спецификации процессоров оптимизированы для рабочих нагрузок коммуникаций/сетей/виртуализации сетевых функций (сетевых функций) и операционных сред. |
| P | Поддержка интегрированных систем Intel® FPGA | N/A | Спецификации процессоров, оптимизированные для облачных сред IaaS. |
| Q | N/A | N/A | Поддержка системы жидкостного охлаждения. Перепад температуры на холодную пластину = 40°C. TTV ca (сопротивление регистра к жидкости) = 0,06°C/W. |
| R | N/A | Указывает на обновление модели предыдущего поколения | N/A |
| S | N/A | Оптимизация для поставщиков поисковых систем | Поддержка максимальной Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) в 512 ГБ (на процессор) емкостью до 1 ТБ Intel® SGX анклава в конфигурации с 2 разъемами. 8368Q также поддерживает емкость анклава Intel® SGX до 512 ГБ. |
| T | Поддержка охлаждения и длительного жизненного цикла | Поддержка охлаждения и длительного жизненного цикла | Поддержка до 10-летней надежности и поддержка более высокого уровня Tcase. Эти товарные позиции часто используются в операционных средах с требованиями к длительному использованию и требуют поддержки спецификаций, не требуемых для сетевого оборудования( NEBS). |
| U | N/A | Оптимизация одного разъема | Поддерживается только в конфигурациях с одним разъемом. 8351N также поддерживается только в конфигурации с одним разъемом. |
| V | N/A | Специализация по плотности виртуальных машин (ВМ) | Спецификации процессоров, оптимизированные для облачных сред SaaS. |
| Y | N/A | Поддержка для Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) | Поддержка Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Кроме того, модели 8352S, 5318S, 5318N и 8352V также поддерживают Intel® Speed Select Technology — профиль производительности 2.0. |
Суффикс может быть указан на емкость памяти
| Емкость памяти | Процессоры Intel® Xeon® 1-го поколения (прежнее название Skylake) | Процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения | Процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения (ранее Cooper Lake — эти товарные позиции имеют Суффикс H) | Процессоры Intel® Xeon® 3-го поколения (ранее Ice Lake — эти товарные позиции не имеют H-суффикса) |
| Без суффикса | До 768 ГБ на разъем | До 1 ТБ на разъем (за исключением конфигураций 9xxxx с поддержкой до 3 ТБ на разъем) | До 1,12 ТБ на разъем | До 6 ТБ на разъем |
| L | N/A | До 4,5 ТБ на разъем | До 4,5 ТБ на разъем | N/A |
| М | До 1,5 ТБ на разъем | N/A | N/A | N/A |
| Связанная тема |
| Поддержка продукции Omni-Path Fabric |
